期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展 被引量:2
1
作者 余开庆 程萍 +3 位作者 丁桂甫 Roya MABOUDIAN 赵小林 姚景元 《传感器与微系统》 CSCD 2018年第12期1-4,12,共5页
综述了碳化硅(SiC)材料的薄膜沉积、刻蚀、减薄、键合、欧姆接触等微加工工艺,并以SiC高温电容压力传感器为典型应用,介绍了SiC高温压力传感器的研究现状。
关键词 碳化硅 微加工工艺 高温 电容压力传感器
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部