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SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展
被引量:
2
1
作者
余开庆
程萍
+3 位作者
丁桂甫
Roya MABOUDIAN
赵小林
姚景元
《传感器与微系统》
CSCD
2018年第12期1-4,12,共5页
综述了碳化硅(SiC)材料的薄膜沉积、刻蚀、减薄、键合、欧姆接触等微加工工艺,并以SiC高温电容压力传感器为典型应用,介绍了SiC高温压力传感器的研究现状。
关键词
碳化硅
微加工工艺
高温
电容压力传感器
下载PDF
职称材料
题名
SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展
被引量:
2
1
作者
余开庆
程萍
丁桂甫
Roya MABOUDIAN
赵小林
姚景元
机构
上海交通
大学
微米/纳米加工技术重点实验室
上海交通
大学
电子信息与电气工程学院微纳电子学系
美国加州大学伯克利分校伯克利传感器与执行器中心
出处
《传感器与微系统》
CSCD
2018年第12期1-4,12,共5页
文摘
综述了碳化硅(SiC)材料的薄膜沉积、刻蚀、减薄、键合、欧姆接触等微加工工艺,并以SiC高温电容压力传感器为典型应用,介绍了SiC高温压力传感器的研究现状。
关键词
碳化硅
微加工工艺
高温
电容压力传感器
Keywords
silicon carbide (SiC)
micromachining process
high temperature
capacitive pressure sensor
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展
余开庆
程萍
丁桂甫
Roya MABOUDIAN
赵小林
姚景元
《传感器与微系统》
CSCD
2018
2
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职称材料
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