电子组装结构中激光软钎焊研究最新进展

综合评述激光软钎焊技术在电子工业的研究现状,分析激光工艺参数的优化,及其对钎料/焊点组织和性能的影响。同时分析有限元模拟在激光软钎焊中的应用现状,探讨激光软钎焊机理,以及对焊点可靠性的影响。为激光软钎焊技术的进一步研究和应用提供理论支撑。

电子封装技术专业教学改革与实践

随着电子产品微型化的发展,电子封装技术成为电子工业中的关键制造技术之一。与之相匹配的人才的教育与培养成为该领域的重要研究课题。探讨国内在电子封装技术专业教学改革与实践,发现本专业应该从前沿封装技术、实际广泛应用的封装技术、以及与之关系密切的制造技术三方面培养专业性人才,使学生能够对目前工业中封装技术的应用有着较为全面的认识和扎实的基础。

半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能

采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织。结果表明,在激光再流焊条件下,激光输出功率对SnAgCuCe焊点的力学性能存在显著影响,且存在最佳值。在热循环载荷作用下,随着热循环次数的增加两种焊接方式下焊点的力学性能均呈明显下降趋势,SnAgCuCe激光再流焊焊点的疲劳寿命明显高于SnAgCuCe红外再流焊焊点,主要是因为激光快热/快冷导致焊点内部物相尺寸较小,组织明显细化。