不同金瓷面积比对瓷修补树脂粘结强度的影响

目的:比较树脂与不同比例金属暴露的瓷面的粘结剪切强度。方法:按常规烤瓷方法分别制作总面积8mm×8mm,金瓷比例分别为1∶3(组1),1∶1(组2),3∶1(组3),8∶0(组4,作为对照)的试样各10个,瓷厚度为1mm,金瓷结合处为钝角,以避免内应力的产生,将各组试样表面按照瓷修补套装的产品说明书处理各试样的1/2的面积,粘结8mm×4mm×2mm的树脂材料。用Instron力学测试仪,进行剪切强度测试。结果:组1,组2的剪切强度显著性高于组3,组4。结论:使用Ultradent修补套装对部分金属暴露的崩瓷进行修补时,金瓷面积比<1时的粘结力明显较大,修补效果较好。