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题名红外摄像机可以检测集成电路芯片
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作者
Daniel C.McCarthy
贡树行
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机构
美国得克萨斯州奥斯汀市高级微型器件公司
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出处
《红外》
CAS
2001年第6期42-43,共2页
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文摘
根据莫尔(Moore)定律,半导体集成电路芯片上的晶体管的数量每隔18个月将会增加一倍,这对我们在日常生活中使用电子学线路的大多数人来说,无疑是一个很好的消息.但是,对美国高级微型器件公司的Brennan Davis实验室来说,它意味着'干草堆'变得越来越大,而'针子'变得越来越小(意思是在芯片上寻找故障或缺陷更难,犹如大海捞针-译者注).Davis实验室检测封装的晶体管芯片,以验证那些不合格、有缺陷的逻辑电路,或验证那些接触不良的接点.检测的工具之一是采用由美国Sensors传感器无限公司研制的、基于InGaAs的红外摄像机(红外相机).
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关键词
红外摄像机
集成电路
芯片
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN215
[电子电信—物理电子学]
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