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红外摄像机可以检测集成电路芯片
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作者 Daniel C.McCarthy 贡树行 《红外》 CAS 2001年第6期42-43,共2页
根据莫尔(Moore)定律,半导体集成电路芯片上的晶体管的数量每隔18个月将会增加一倍,这对我们在日常生活中使用电子学线路的大多数人来说,无疑是一个很好的消息.但是,对美国高级微型器件公司的Brennan Davis实验室来说,它意味着'干草... 根据莫尔(Moore)定律,半导体集成电路芯片上的晶体管的数量每隔18个月将会增加一倍,这对我们在日常生活中使用电子学线路的大多数人来说,无疑是一个很好的消息.但是,对美国高级微型器件公司的Brennan Davis实验室来说,它意味着'干草堆'变得越来越大,而'针子'变得越来越小(意思是在芯片上寻找故障或缺陷更难,犹如大海捞针-译者注).Davis实验室检测封装的晶体管芯片,以验证那些不合格、有缺陷的逻辑电路,或验证那些接触不良的接点.检测的工具之一是采用由美国Sensors传感器无限公司研制的、基于InGaAs的红外摄像机(红外相机). 展开更多
关键词 红外摄像机 集成电路 芯片
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