基于智能材料主动拆卸的产品设计方法

随着技术的不断进步,产品的更新换代不断加快,废弃产品的回收问题得到越来越多的关注。制约产品回收发展的一个主要因素是产品的拆卸效率低下,成本高昂。智能材料主动拆卸技术(Active disassembly using smart materials,ADSM)就是解决此难题的一种方法。ADSM适用于以塑料为主的产品以及含有可重用零部件的电子电器产品,尤其是用传统拆卸方法难以拆卸或拆卸效率低下,回收成本高昂的小型产品。介绍智能材料主动拆卸的原理及特点,给出基于智能材料主动拆卸的产品设计方法,并提出主动拆卸结构和主动拆卸产品的设计准则。利用这些设计方法和准则对遥控器产品进行重新设计。通过对重新设计后的遥控器进行的主动拆卸试验表明,其拆卸效率明显提高,验证基于智能材料主动拆卸的产品设计方法的可行性与优越性。

基于液体介质的废弃电路板元件拆除研究

电子元件的拆除是回收再利用废弃电路板的关键步骤。研究了液体介质中拆除废弃电路板上元件的过程,分析了实验的主要因素温度和时间对元件拆除率的影响。结果表明,各焊点的平均温度为215℃,电路板元件的拆除效果最好。