半导体激光器在电子焊接领域的应用

采用近红外波长790-900nm、功率8到20W的半导体激光器焊接电子元件与传统的软熔技术相比有着更多的优点:可以大幅度减少传到部件上的热量,精确定位点焊,在复杂的几何位置上焊接,还可以一步完成剥线和焊线。由于焊点尺寸小,使得在电路板、连接器和柔性印刷电路板上的小部件焊接和电子元件的高密度焊接成为可能;而且,焊点间潜在的架桥现象大为减少。不仅如此,激光器还具有输出功率恒定的能力,这保证了每一个焊点的均匀一致,大大提高了焊接质量及可靠性。 下面介绍的应用实例均使用相干(Coherent)公司生产的30W带光纤半导体激光器系统(FAP—System)。

半导体激光器在电子焊接领域的应用

随着电子器件和集成电路的微型化发展,使得传统的软熔焊接方法不断受到挑战。如何在高密度相互连接中成功地完成对每个细小的焊脚的焊接,而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏,采用激光进行无接触焊接成为解决方案之一。以前,能够提供足够功率的激光器大多体积庞大、日常维护成本高,因此很不实用。但是,随着高功率半导体激光器技术的发展,采用激光进行无接触焊接已经成为实用、高效的重要手段。

固态紫外激光器的新突破

随着对小型电子产品和微电子元器件需求的日益增长,聚合物精密微处理日渐成为激光在工业中发展最快的应用领域之一。

固态紫外激光器的新突破

随着对小型电子产品和微电子元器件需求的日益增长,聚合物精密微处理日渐成为激光在工业中发展最快的应用领域之一。紫外激光是加工在微电子元器件工业中被普遍使用的塑料(如聚酰亚胺)和金属(如铜)等材料的理想工具。固态激光器最新技术推动了新一代结构紧凑、全固态紫外激光器的发展。