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可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展
被引量:
42
1
作者
冯雪
陆炳卫
+4 位作者
吴坚
林媛
宋吉舟
宋国锋
黄永刚
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第1期1-18,共18页
为适应下一代电子产品便携性、形状可变性、人体适用性等方面的进一步需求,近年来基于无机电子材料的可延展柔性电子技术成为全球电子产业界与学术界关注的新焦点.与有机柔性电子学器件不同,可延展柔性无机电子器件指的是建立在柔性基...
为适应下一代电子产品便携性、形状可变性、人体适用性等方面的进一步需求,近年来基于无机电子材料的可延展柔性电子技术成为全球电子产业界与学术界关注的新焦点.与有机柔性电子学器件不同,可延展柔性无机电子器件指的是建立在柔性基底上的无机电子组件.这种具有柔性的集成电路利用力学设计提供大变形,在保持无机脆性电子器件高性能和高可靠性的同时,具备形状可弯曲、可伸缩等柔性性能.本文综述了近年来无机柔性电子器件的进展,包括力学设计原理、基于界面黏附的转印集成方法以及柔性大变形下的失效机理等,并展望了未来的应用和发展.
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关键词
可延展柔性电子器件
无机半导体材料
屈曲
黏附
原文传递
题名
可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展
被引量:
42
1
作者
冯雪
陆炳卫
吴坚
林媛
宋吉舟
宋国锋
黄永刚
机构
清华
大学
航天
航空
学院
清华
大学
先进力学与材料中心
电子科技
大学
美国迈阿密大学机械与航空工程系
中科院半导体研究所
美国
西北
大学
机械
工程
系
出处
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第1期1-18,共18页
基金
国家自然科学基金(批准号:11320101001
10820101048
+3 种基金
11222220
10902059
11372272)
清华信息科学与技术国家实验室(筹)资助的课题~~
文摘
为适应下一代电子产品便携性、形状可变性、人体适用性等方面的进一步需求,近年来基于无机电子材料的可延展柔性电子技术成为全球电子产业界与学术界关注的新焦点.与有机柔性电子学器件不同,可延展柔性无机电子器件指的是建立在柔性基底上的无机电子组件.这种具有柔性的集成电路利用力学设计提供大变形,在保持无机脆性电子器件高性能和高可靠性的同时,具备形状可弯曲、可伸缩等柔性性能.本文综述了近年来无机柔性电子器件的进展,包括力学设计原理、基于界面黏附的转印集成方法以及柔性大变形下的失效机理等,并展望了未来的应用和发展.
关键词
可延展柔性电子器件
无机半导体材料
屈曲
黏附
Keywords
stretchable and fexible electronics
inorganic semiconductor
buckling
adhesion
分类号
TN06 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展
冯雪
陆炳卫
吴坚
林媛
宋吉舟
宋国锋
黄永刚
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
42
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