枕头效应的测试与预防

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(BallOnto Paste)。小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力。焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力。这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些。