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硅酮压敏胶在电子工业中的应用
被引量:
2
1
作者
丁永忠
张伟东
《中国胶粘剂》
CAS
2000年第6期33-35,共3页
着重介绍了硅酮压敏胶及胶粘带以及它在印刷电路板生产和装配过程中的应用
关键词
硅酮压敏胶
印制电路板
胶带
镀金
波峰焊
下载PDF
职称材料
题名
硅酮压敏胶在电子工业中的应用
被引量:
2
1
作者
丁永忠
张伟东
机构
威杰国际私人
有限公司
美孚
石油
(
中国
)
投资
有限公司
出处
《中国胶粘剂》
CAS
2000年第6期33-35,共3页
文摘
着重介绍了硅酮压敏胶及胶粘带以及它在印刷电路板生产和装配过程中的应用
关键词
硅酮压敏胶
印制电路板
胶带
镀金
波峰焊
Keywords
Silicone pressure sensitive adhesive
Printed circuit board
Adhesive tape
Gold finger
Gold plate
Hot air leveling
Wave solding
分类号
TQ433.438 [化学工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
硅酮压敏胶在电子工业中的应用
丁永忠
张伟东
《中国胶粘剂》
CAS
2000
2
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