面向元器件应用验证的工艺装联评价方法研究

近年来,随着我国工业技术的快速发展,电子产品对配套的国产元器件的功能性能、质量和可靠性有了更高的要求。通过针对性地设计一套系统性的方法,应用验证可以提前暴露产品在整机中使用时存在的风险点。工艺装联适应性是其中重要的组成部分,因此介绍了一种面向应用验证的工艺装联适应性评价方法,可以为国产元器件选型、产品可靠性设计和工艺实施应用提供参考。

基于CFD仿真的涡旋压缩机吸气间隙分析

涡旋压缩机静盘底部吸气间隙设计用来增加该压缩腔吸气流量,并对吸气过程和性能产生明显影响。为了研究吸气间隙的影响规律,采用CFD仿真研究了不同吸气间隙对于吸气过程非定常压力场、流量分布和性能的影响,结果发现吸气压力和流量都呈现非定常波动,随着吸气间隙减小吸气压力不断增大,吸气流量不断减小,吸气压力的增加使得压缩机功率降低,总体能效增加。通过整机测试发现在DOE-B工况吸气间隙从有到无,冷量降低0.70%,输入功率降低约1.01%,能效提升约0.32%,验证了所建立仿真方法的有效性,研究可为涡旋压缩机吸气过程的优化设计提供参考。

基于CFD仿真的涡旋压缩机径向柔性分析及改善

涡旋压缩机径向柔性设计通过动盘退让可以避免液击或固体杂质等破坏,但柔性角度过大会导致动静盘接触力过大而摩擦加剧,过小会导致动静盘接触力不够而分离产生泄漏。为了获得合适的柔性驱动角度,采用CFD仿真研究了径向柔性驱动角对动态气体力分布以及动静盘接触力的影响,结果发现随着驱动角度减小动静盘接触力不断减小,通过不同角度整机测试发现驱动角度降低了10°,DOE-B工况入力降低约1.0%,能效提升约1.0%,验证了所建立CFD仿真方法的有效性,研究可为涡旋压缩机柔性驱动角的优化设计提供理论和实践指导。

国产半导体器件测试分析中典型问题案例研究

国产半导体器件在电子产品中的应用越来越广泛,但与进口器件相比,其在质量和可靠性方面仍然存在着一定的差距。对器件开展功能性能测试、结构分析和环境适应性和设计可靠性评估等,能够识别半导体器件的可靠性水平。对半导体器件在测试中出现的典型问题进行了研究,并提出了相应的改进措施,有助于了解目前国产元器件存在的薄弱环节,同时为提高国产元器件整体质量和可靠性水平提供了方向。