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多层板翘曲的分析
被引量:
1
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作者
陈诚
《印制电路信息》
2005年第9期49-50,72,共3页
主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。
关键词
多层板
热膨胀系数
覆铜板
半固化片
残留应力
翘曲
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职称材料
无铅时代的来临
2
作者
陈诚
《印制电路信息》
2005年第7期58-64,共7页
介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。
关键词
铅
焊点空洞
焊环浮裂
引脚锡须
界面微洞
板材热裂
湿气敏感
无铅
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职称材料
浅议完全成本核算法
3
作者
曹辉
《中国外资》
2010年第10期133-133,共1页
本文首先阐述了完全成本核算法的概念和特点,其次对完全成本核算法自身存在的优缺点做了简单的分析,最后对完全成本核算法在企业中的应用应注意的问题进行了简要的论述,具有一定的参考价值。
关键词
完全成本法
核算
问题
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职称材料
题名
多层板翘曲的分析
被引量:
1
1
作者
陈诚
机构
联
茂
(
无锡
)
电子科技
有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第9期49-50,72,共3页
文摘
主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。
关键词
多层板
热膨胀系数
覆铜板
半固化片
残留应力
翘曲
Keywords
MLB(multi-layer board)
CTE(coefficient of thermal expansion)
CCL(copper cladlaminate)
prepreg(PP) survive stress
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U448.213 [建筑科学—桥梁与隧道工程]
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职称材料
题名
无铅时代的来临
2
作者
陈诚
机构
联
茂
(
无锡
)
电子科技
有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第7期58-64,共7页
文摘
介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助。
关键词
铅
焊点空洞
焊环浮裂
引脚锡须
界面微洞
板材热裂
湿气敏感
无铅
Keywords
lead soldorpoint voids pad lifting lead foot whisker micro-voiding base material TD moisture sensitive level
分类号
TQ174.43 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
浅议完全成本核算法
3
作者
曹辉
机构
联
茂
无锡
电子科技
有限公司
出处
《中国外资》
2010年第10期133-133,共1页
文摘
本文首先阐述了完全成本核算法的概念和特点,其次对完全成本核算法自身存在的优缺点做了简单的分析,最后对完全成本核算法在企业中的应用应注意的问题进行了简要的论述,具有一定的参考价值。
关键词
完全成本法
核算
问题
分类号
F275.3 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多层板翘曲的分析
陈诚
《印制电路信息》
2005
1
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职称材料
2
无铅时代的来临
陈诚
《印制电路信息》
2005
0
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职称材料
3
浅议完全成本核算法
曹辉
《中国外资》
2010
0
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职称材料
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