低介电低热膨胀聚酰亚胺材料的制备与性能

采用均苯四甲酸二酐(PMDA),4,4′-二氨基二苯醚(ODA),经二步法合成了一系列聚酰胺酸(PAA)溶液,随后与云母或海泡石浆料混合,经流延涂膜、去溶剂和亚胺化等步骤制备了一系列聚酰亚胺(PI)复合膜。利用傅里叶变换红外光谱仪、静态热机械分析仪,阻抗分析仪对PI复合膜结构和性能进行了研究。结果表明:所制备的PI复合膜具有优异的综合性能,尤其是尺寸稳定性和介电性能。当云母质量分数为15%时,PI云母复合膜的热膨胀系数为28.68×10^(-6)/K,介电常数为2.58 F/m。

低温酰亚胺化法制备共聚型聚酰亚胺材料

以4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3′,4,4′-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)制备共聚型聚酰亚胺(PI)的前驱体聚酰胺酸(PAA),分别加入对羟基苯甲酸(PHA)、喹啉(QL)、苯并咪唑(BI)、苯丙三氮唑(BTA)、三乙胺(Et3N)、1,8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU),促使PAA在低温下酰亚胺化。利用傅里叶变换红外光谱仪、电子万能试验机、差示扫描量热仪、热重分析仪等研究了不同固化催化剂的催化活性及其对PI薄膜性能的影响。结果表明:固化催化剂能够降低PAA的酰亚胺化温度,其中BI,PHA和QL可使PAA的酰亚胺化过程在不高于180℃下完成,而PI/QL薄膜的拉伸强度及弹性模量分别为154.20 MPa、2430 MPa,能同时较好地保持PI薄膜的力学性能与热稳定性能。

高耐热无色透明聚酰亚胺材料的制备与性能

采用4,4′-六氟异丙基邻苯二甲酸酐(6FDA),4,4′-二氨基-2,2′-二甲基-1,1′-联苯(o-TOL)和2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(TFMB),经两步法合成了一系列聚酰胺酸(PAA)溶液,再经流延涂膜、去溶剂和亚胺化后制备了一系列无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜。利用傅里叶变换红外光谱仪、紫外-可见分光光度计、差示扫描量热仪和热重分析仪对CPI薄膜结构和性能进行了研究。结果表明:CPI薄膜具有优异的综合性能。当o-TOL物质的量分数为50%~100%时,CPI薄膜耐热性能优异,玻璃化转变温度均在320.00℃左右,CPI薄膜失重5%时的温度都在490.00℃以上,最大透光率基本都在90%以上。

聚酰亚胺改性环氧树脂复合材料的研究进展

综述了聚酰亚胺(PI)改性环氧树脂(EP)的主要方法及研究进展,讨论了PI改性EP复合材料的性能及其影响因素,指出了现有研究中存在的不足,并对PI改性EP复合材料未来的研究趋势进行了展望。

低温制备含氟聚酰亚胺的研究进展

介绍了低温制备含氟聚酰亚胺的方法,概述了低温固化含氟聚酰亚胺材料的应用,并展望了其未来发展趋势。

PEPA封端的低黏度漆包线用PI的制备与性能

以4-苯基乙炔基邻苯二甲酸酐(PEPA)作为封端剂,4,4′-二氨基二苯醚(ODA),均苯四羧甲酸二酐(PMDA),3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA),3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)分别作为单体制备高固体含量共聚型漆包线用聚酰亚胺(PI)。利用傅里叶变换红外光谱分析(FTIR)、力学性能分析、差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TG)等探究了PEPA对聚酰胺酸(PAA)表观黏度的作用及其对PI薄膜性能的影响。结果表明:PEPA能够降低PAA的表观黏度,提高其储存性能,在表观黏度小于10.000 Pa·s且具有良好成膜性的配方中,ODA-BTDA型PI漆膜的力学性能较优异,最大拉伸强度达144.23 MPa,断裂伸长率为10.8%。

含苯并咪唑基团CPI薄膜的制备及性能

采用5-氨基-2-(4-氨基苯基)-苯并咪唑(DAPBI)为改性单体,与4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、2,2′-二(三氟甲基)二氨基联苯(TFMB)共聚合成了一系列聚酰胺酸(PAA)溶液。经流延涂膜、去溶剂和亚胺化等步骤制备了一系列无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜。利用紫外-可见分光光度计、差示扫描量热仪、电子万能试验机等对预聚体和CPI薄膜的结构与性能进行了研究。结果表明:DAPBI的引入使得CPI薄膜的透光性略有降低,但可有效提高其耐热性能和力学性能。其中二胺中TFMB与DAPBI物质的量之比为6.00∶4.00时,CPI薄膜在500 nm处的透光率为88.04%,玻璃化转变温度为340.54℃,拉伸强度为86.0 MPa。