有机硅LED封装材料的粘接性能研究

以环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂复配使用,制得加成型有机硅LED封装胶。研究了增粘剂种类和用量对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)、环氧树脂注塑化合物(EMC)、陶瓷、镜面铝及金属粘接性的影响。结果表明,当环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂的添加量分别为质量分数1.5%和0.5%时所配成的封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃(相对湿度85%)测试1008h后,在沸腾的红墨水中连续煮5h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。

高性能有机硅增粘剂的合成及应用

以端羟基乙烯基硅油（HVS）、γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（KH 560）、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷（Z-6020）等为原料,制得LED封装用有机硅增粘剂并将其应用于加成型有机硅封装胶中,研究了其制备工艺对加成型有机硅封装胶与LED支架间粘接性能的影响,结果表明,制备有机硅增粘剂的较佳工艺为：HVS、KH 560、Z-6020的量之比为2∶1∶0.25,催化剂钛酸正丁酯的加入量为0.05 g,在温度80~85℃下保温反应4 h;将此有机硅增粘剂按加成型有机硅封装胶总质量的1.5%加入到基料中配成LED封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃、相对湿度85%的条件下测试1 008 h后,再于沸腾的红墨水中连续煮5 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明,当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2.0份、A值1.4时,制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。

导热发泡硅橡胶的研制

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基料,石墨烯、导热炭黑和氧化铝为导热填料,发泡微球为发泡剂,制得发泡硅橡胶材料。探讨了石墨烯、导热炭黑和氧化铝对发泡硅橡胶性能的影响,并采用扫描电子显微镜观察了发泡硅橡胶断面形貌。结果表明,随着石墨烯用量的减少和导热炭黑用量的升高,发泡硅橡胶的拉伸强度、密度和硬度均降低,热导率先升后降。当石墨烯用量为5份、导热炭黑用量为3份时发泡硅橡胶的热导率最高,为0. 119 W/(m·K)。球形氧化铝对硅橡胶的补强作用略低于非球形氧化铝,但两者对发泡硅橡胶的密度、硬度和阻燃性能的影响几乎相同。材料热导率随着球形氧化铝用量的减少和非球形氧化铝用量的增加先升后降。当球形氧化铝用量为25份、非球形氧化铝用量为30份时,材料热导率最高,为0. 101 W/(m·K)。片层石墨烯与球形导热炭黑相结合形成的"哑铃"结构增加了体系中的导热通路数量并提高了导热速率。非球形氧化铝以平面形式存在于泡孔壁内,并与较多的球形氧化铝接触,增加了体系中的导热通路数量。

氢氧化铝粒径对发泡硅橡胶性能影响机理分析

研究了氢氧化铝粒径对发泡硅橡胶物理性能、阻燃性能的影响,并从微观角度对影响机理进行了解释.结果显示,随着氢氧化铝粒径的减小,发泡硅橡胶的拉伸强度、硬度、拉断伸长率和密度呈增加趋势,离火自熄灭时间逐渐增加,直至出现完全燃烧的状况.扫描电镜结果显示,氢氧化铝粒径较大时,会被包裹在泡孔壁周围,形成"粉包胶"的结构.氢氧化铝粒径较小时,其均匀分散在胶内,形成"胶包粉"的结构.包裹结构的不同是影响发泡硅橡胶性能变化的主要原因.

抗弯折发泡硅橡胶的制备及性能研究

以甲基乙烯基硅橡胶为基料、白炭黑为补强填料、羟基硅油为结构控制剂、微球为发泡剂、过氧化二苯甲酰为硫化剂、活性碳酸钙为补强剂制得热硫化发泡硅橡胶。研究了生胶中乙烯基摩尔分数,白炭黑、发泡剂和硫化剂的用量对发泡硅橡胶性能的影响。结果表明,随着乙烯基摩尔分数的增加,发泡硅橡胶的拉伸强度和拉断伸长率先升后降,且当乙烯基摩尔分数为1.0%时出现最大值,抗弯折性能、硬度和正硫化时间(Tc90)均逐渐提高,密度先降后升;随着白炭黑用量的增加,发泡硅橡胶的拉伸强度、拉断伸长率先升后降,且当白炭黑用量为35份时出现最大值,抗弯折性能、硬度和密度均逐渐提高;随着发泡剂用量的增加,发泡硅橡胶的抗弯折性能先升后降,拉伸强度、拉断伸长率、密度逐渐降低,Tc90逐渐增加;随着硫化剂用量的增加,发泡硅橡胶的抗弯折性能明显提高,拉伸强度和拉断伸长率先升后降,密度、硬度逐渐提高,Tc90逐渐缩短。扫描电镜对泡孔结构的分析结果验证了发泡剂用量对硅橡胶性能的影响规律。

导热垫片导热性能的影响因素分析

分析硬度以及测试条件对导热垫片导热性能的影响。结果表明:随着硬度的增大,导热垫片的导热系数减小,热阻增大,适宜硬度为70度;随着测试压力的增大,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试压力为345 kPa;随着测试温度的升高,导热垫片的导热系数增大,热阻减小,适宜测试温度为80℃;减少导热垫片内部气体空穴,能够增大导热粉体接触几率,有助于改善导热垫片的导热性能。

乙烯基硅油对水作羟基供体制备发泡硅橡胶的影响机理分析

采用去离子水作为羟基供体与含氢硅油在铂催化条件下反应生成气体,用乙烯基硅油制备发泡硅橡胶,分析乙烯基硅油特性对发泡硅橡胶的影响机理。结果表明:乙烯基硅油粘度为22000 mPa·s时,发泡硅橡胶的密度和泡孔直径较小,发泡倍率较大,物理性能较好;水作为羟基供体与含氢硅油反应制备发泡硅橡胶依靠的是乙烯基硅油粘度与乙烯基含量的双重作用。

动力电池箱体密封用硅凝胶的研制

以高、低黏度端乙烯基硅油、端含氢硅油和侧含氢硅油等为原料,通过配方优化,制备了一种双组分加成型动力电池箱体密封用硅凝胶,并讨论了低黏度端乙烯基硅油用量、端含氢硅油用量、侧含氢硅油活性氢质量分数等对硅凝胶性能的影响。结果表明,当低黏度乙烯基硅油质量分数为12%,端含氢硅油质量分数为2.0%,侧含氢硅油活性氢质量分数为0.36%时,硅凝胶的综合性能最佳。在此条件下制备的硅凝胶不但能够满足动力电池箱体气密性、IPX8防水性能、UL94 V-0阻燃要求,还能够保证动力电池箱体可自动化施工,可重复拆卸和返修。

含氢硅油分子结构对硫化胶性能影响的机理分析

分析了含氢硅油交联剂分子结构对硫化硅橡胶性能的影响规律,并对影响机理进行了探讨。结果表明,在活性氢与乙烯基的比值相同的(A值)条件下,随着含氢硅油中活性氢质量分数由0.18%。增加到0.9%,体系的扭矩值逐渐升高,正硫化时间逐渐缩短,硫化速率逐渐增大。侧氢结构能适当提高硫化胶的强度和硬度,但会使拉断伸长率降低。随着侧氢含量的增加,硫化胶断裂面由韧性断裂逐渐向脆性断裂转变。交联结构示意图显示,当硫化胶承受外力作用时,交联网络结构的不均匀性是影响硫化胶性能的主要因素。

新型食品级室温硫化硅橡胶的制备与性能测试

为了研究食品级硅橡胶,分别以乙烯基硅油基胶、含氢硅油、端含氢硅油、铂催化剂和抑制剂马来酸二烯丙酯为原料,通过室温硫化制备新型食品级室温硫化硅橡胶,并通过调整优化各组分的配比,改善硅橡胶的力学性能,确定该硅橡胶的最优方案.结果表明当乙烯基硅油含量、含氢硅油含量、端含氢硅油、铂催化剂和抑制剂马来酸二烯丙酯分别为60、2.0、0.8、2×10^-6和2×10^-6份时,该硅橡胶各方面的力学性能达到最优.经美国FDA标准(FDA 21CFR 177.2600)的检测表明,该硅橡胶达到食品级.