提高硅光电探测器树脂封装可靠性研究

树脂封装能缩小器件尺寸、减轻重量、降低成本、促进小型化。但它的可靠性,特别是抗潮湿性差。本文通过抗潮湿性能分析,比较了几种树脂封装,发现用FS203C+GN522封装可提高其可靠性。