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环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向 被引量:67
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作者 李晓云 张之圣 曹俊峰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期36-37,共2页
介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。
关键词 环氧树脂 低粘度 耐热 耐湿
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