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环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向
被引量:
67
1
作者
李晓云
张之圣
曹俊峰
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期36-37,共2页
介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。
关键词
环氧树脂
低粘度
耐热
耐湿
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职称材料
题名
环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向
被引量:
67
1
作者
李晓云
张之圣
曹俊峰
机构
天津大学电信学院
胜利油田胜建集团万方建材有限责任公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期36-37,共2页
文摘
介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。
关键词
环氧树脂
低粘度
耐热
耐湿
Keywords
epoxy resin
material of encapsulation
low viscosity
heat-resistance
humidity-resistance
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向
李晓云
张之圣
曹俊峰
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003
67
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