随着半导体技术进步,光刻胶中金属离子杂质对芯片性能与寿命影响显著,传统去金属离子方法已难满足ppb级以下高纯度需求。亟须创新技术提升去除效率,保障芯片质量以满足生产过程中的严苛要求。本文会向大家介绍一款舒万诺公司(原3M Healt...随着半导体技术进步,光刻胶中金属离子杂质对芯片性能与寿命影响显著,传统去金属离子方法已难满足ppb级以下高纯度需求。亟须创新技术提升去除效率,保障芯片质量以满足生产过程中的严苛要求。本文会向大家介绍一款舒万诺公司(原3M Healthcare)的高效金属离子纯化器Metal Ion Purifier(以下简称“MIP”),采用特殊的树脂固化微床技术,具有很高的单次通过金属离子去除效率,满足ppt级别的金属离子指标要求,同时具有超高的金属离子交换容量,超低的金属离子析出水平。展开更多
文摘随着半导体技术进步,光刻胶中金属离子杂质对芯片性能与寿命影响显著,传统去金属离子方法已难满足ppb级以下高纯度需求。亟须创新技术提升去除效率,保障芯片质量以满足生产过程中的严苛要求。本文会向大家介绍一款舒万诺公司(原3M Healthcare)的高效金属离子纯化器Metal Ion Purifier(以下简称“MIP”),采用特殊的树脂固化微床技术,具有很高的单次通过金属离子去除效率,满足ppt级别的金属离子指标要求,同时具有超高的金属离子交换容量,超低的金属离子析出水平。