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二氧化硅上的铝金属化层失效模式分析
1
作者
吴生虎
《电子元器件应用》
2003年第4期52-53,共2页
主要从 SiO_2的质量、铝金属化质量、电应力和热应力等诸多因素出发分析 SiO_2表面上铝金属化层的失效模式。
关键词
二氧化硅
金属化
失效模式
SIO2
铝金属
集成电路
下载PDF
职称材料
接口电路LN4993失效机理分析
2
作者
樊晓团
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第5期22-25,共4页
通过对接口电路LN4993几次现场失效及厂家筛选中失效电路的分析,并做了ESD试验模拟试验,总结出LN4993几种失效模式,探讨其失效机理,发现这种NMOS电路ESD损伤阈值为1500V,电路失效多数是过电应力(EOS)或静电损伤(ESD)造成。
关键词
接口电路
LN4993
失效机理
下载PDF
职称材料
进口12位模数转换器AD_(572)SD失效分析案例
3
作者
邓永孝
《电子产品可靠性与环境试验》
1996年第4期43-44,共2页
1 概况产品名称:×××型号计算机第17台上使用的12位模数转换器AD_(572)SD产品编号:电路批号 8812工程阶段:失效发生在进行综合测试时时间:1993年10月21日地点:实验室该电路由美国AD公司生产,二次集成电路,32条腿,陶瓷双...
1 概况产品名称:×××型号计算机第17台上使用的12位模数转换器AD_(572)SD产品编号:电路批号 8812工程阶段:失效发生在进行综合测试时时间:1993年10月21日地点:实验室该电路由美国AD公司生产,二次集成电路,32条腿,陶瓷双列直插式封装,顶面上有金属盖板平行封焊,密封工艺良好。2 失效现象12位模数转换器失效,全部输出端恒为高电平。该电路从印制板上拆卸下来后,及时进行了仔细的失效分析。
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关键词
模数转换器
AD572SD
失效
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职称材料
国产二次集成电路的主要失效模式
被引量:
4
4
作者
田耀亭
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第4期22-24,34,共4页
本文全面总结了国产二次集成电路的主要失效模式,并在此基础上,从二次集成电路生产中的外购原材料、设计、工艺及使用等各方面,分析了其产生的原因。最后,针对反映出的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。
关键词
二次集成电路
失效分析
混合集成电路
下载PDF
职称材料
国产二次集成电路的主要失效模式及分析
5
作者
田耀亭
《航天工艺》
1996年第2期33-35,共3页
在总结了国产二次集成电路的主要失效模式的基础上,分析了其产生的原因,并针对反映的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。
关键词
集成电路
失效分析
工艺
原文传递
题名
二氧化硅上的铝金属化层失效模式分析
1
作者
吴生虎
机构
航天工业总公司半导体器件失效分析中心
出处
《电子元器件应用》
2003年第4期52-53,共2页
文摘
主要从 SiO_2的质量、铝金属化质量、电应力和热应力等诸多因素出发分析 SiO_2表面上铝金属化层的失效模式。
关键词
二氧化硅
金属化
失效模式
SIO2
铝金属
集成电路
Keywords
SiO_2
Metallization
Failure modes
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
接口电路LN4993失效机理分析
2
作者
樊晓团
机构
航天工业总公司半导体器件失效分析中心
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第5期22-25,共4页
文摘
通过对接口电路LN4993几次现场失效及厂家筛选中失效电路的分析,并做了ESD试验模拟试验,总结出LN4993几种失效模式,探讨其失效机理,发现这种NMOS电路ESD损伤阈值为1500V,电路失效多数是过电应力(EOS)或静电损伤(ESD)造成。
关键词
接口电路
LN4993
失效机理
分类号
TN710.01 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
进口12位模数转换器AD_(572)SD失效分析案例
3
作者
邓永孝
机构
航天工业
部
总公司
半导体器件
失效
分析
中心
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1996年第4期43-44,共2页
文摘
1 概况产品名称:×××型号计算机第17台上使用的12位模数转换器AD_(572)SD产品编号:电路批号 8812工程阶段:失效发生在进行综合测试时时间:1993年10月21日地点:实验室该电路由美国AD公司生产,二次集成电路,32条腿,陶瓷双列直插式封装,顶面上有金属盖板平行封焊,密封工艺良好。2 失效现象12位模数转换器失效,全部输出端恒为高电平。该电路从印制板上拆卸下来后,及时进行了仔细的失效分析。
关键词
模数转换器
AD572SD
失效
分类号
TN792.07 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
国产二次集成电路的主要失效模式
被引量:
4
4
作者
田耀亭
机构
航天工业总公司半导体器件失效分析中心
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第4期22-24,34,共4页
文摘
本文全面总结了国产二次集成电路的主要失效模式,并在此基础上,从二次集成电路生产中的外购原材料、设计、工艺及使用等各方面,分析了其产生的原因。最后,针对反映出的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。
关键词
二次集成电路
失效分析
混合集成电路
分类号
TN450.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
国产二次集成电路的主要失效模式及分析
5
作者
田耀亭
机构
航天工业总公司半导体器件失效分析中心
出处
《航天工艺》
1996年第2期33-35,共3页
文摘
在总结了国产二次集成电路的主要失效模式的基础上,分析了其产生的原因,并针对反映的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。
关键词
集成电路
失效分析
工艺
分类号
TN430.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
二氧化硅上的铝金属化层失效模式分析
吴生虎
《电子元器件应用》
2003
0
下载PDF
职称材料
2
接口电路LN4993失效机理分析
樊晓团
《电子产品可靠性与环境试验》
1997
0
下载PDF
职称材料
3
进口12位模数转换器AD_(572)SD失效分析案例
邓永孝
《电子产品可靠性与环境试验》
1996
0
下载PDF
职称材料
4
国产二次集成电路的主要失效模式
田耀亭
《电子产品可靠性与环境试验》
1997
4
下载PDF
职称材料
5
国产二次集成电路的主要失效模式及分析
田耀亭
《航天工艺》
1996
0
原文传递
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
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