苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂的固化动力学研究

采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了两种苯乙炔基封端型聚酰亚胺树脂固化动力学过程,分析了不同升温速率下,两体系的特征固化温度,反应热及反应速率与温度的关系。运用Kissinger法和Melak法进行数据处理。结果表明:(1)苯乙炔封端型聚酰亚胺树脂的固化过程符合n级固化反应方程,建立的固化反应方程较好地描述了其固化过程,且与实验数据拟合结果较好。(2)两树脂体系相比,分子链柔性较大的聚酰亚胺树脂特征固化温度较低,固化温区较宽,固化反应活化能较低,且反应级数较大。

聚甲基硅次乙炔基硅烷等温预处理过程的研究

采用差示扫描量热仪和傅立叶红外光谱对聚甲基硅次乙炔基硅烷(MSE)等温(160、170、180℃)预处理过程进行了研究。结果表明:MSE等温处理过程中发生氢硅化反应,反应程度约为33%;相对反应程度达到95%时,所需时间分别为173(160℃)、93(170℃)和48(180℃)min;预处理时间t与处理温度T之间满足关系t(T)/t(T+10K)=2∶1。

苯乙炔封端含萘环的聚酰亚胺树脂

将二胺单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)、3,4-二氨基二苯醚(3,4-ODA)分别与3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(s-BPDA)和1,4,5,8-萘四甲酸二酐(NTDA)进行缩聚反应,并在两种不同合成条件下合成三种苯乙炔苯酐(PEPA)封端的聚酰亚胺低聚物(PI1、PI2、PI3)。结果表明,含六元酸酐环的NTDA与二胺反应不仅形成酰亚胺结构,而且还形成异酰亚胺结构,并且酸性条件下更有利于酰亚胺结构的形成。这三种以苯乙炔苯酐封端的低聚物均具有良好的加工性能和热性能,有很宽的加工窗口,5%热失重温度均在530.0℃以上。萘环的引入使低聚物固化前后的玻璃化转变温度均有所提高,但也使得低聚物黏度上升。