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薄镀金层的显微硬度测定
1
作者
许雄成
《机电元件》
1989年第2期43-47,共5页
对电连接器接触对的薄镀金层(<2μm),本文从测试仪器,负荷选择,负荷保持时间,加载速度等探讨了显微硬度测试方法,并列出0.0098N(1gf)和0.0049(0.5gf)测试负荷下镀金层最小厚度表。还对努氏硬度与维氏硬度的换算进行了论述,综合了有...
对电连接器接触对的薄镀金层(<2μm),本文从测试仪器,负荷选择,负荷保持时间,加载速度等探讨了显微硬度测试方法,并列出0.0098N(1gf)和0.0049(0.5gf)测试负荷下镀金层最小厚度表。还对努氏硬度与维氏硬度的换算进行了论述,综合了有关金及其金镀层硬度的数据。
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关键词
电连接器
接触对
镀金层
硬度
测定
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职称材料
题名
薄镀金层的显微硬度测定
1
作者
许雄成
机构
航天部八二五厂
出处
《机电元件》
1989年第2期43-47,共5页
文摘
对电连接器接触对的薄镀金层(<2μm),本文从测试仪器,负荷选择,负荷保持时间,加载速度等探讨了显微硬度测试方法,并列出0.0098N(1gf)和0.0049(0.5gf)测试负荷下镀金层最小厚度表。还对努氏硬度与维氏硬度的换算进行了论述,综合了有关金及其金镀层硬度的数据。
关键词
电连接器
接触对
镀金层
硬度
测定
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
薄镀金层的显微硬度测定
许雄成
《机电元件》
1989
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