双酸低氰镀金镍合金工艺的应用

1 前 言 金镀层具有很高的化学稳定性,但在使用过程中,经常发生镀层变色,主要原因是底层金属如Cu、Ag等通过扩散使Au镀层表面受到腐蚀,致使Au层变色,导致电气性能降低。而在底层金属上镀一薄层Ni（1～3μm）,以产生阻挡层,可有效阻止底层金属在Au镀层上扩散。 本单位原采用亚硫酸盐无氰镀金工艺,镀Ni后再镀Au结合力极差,镀层易剥落;溶液稳定性差,配制时易分解,且无法连续使用,浪费极大。原镀金工艺无法满足产品设计要求。经过不懈努力,试验成功双酸低氰镀Au-Ni合金工艺,以KAu（CN）_2为主盐,加上镍盐,辅以双酸为络合剂,并加少许附加剂,得到性能良好的Au-Ni合金镀层,较好地满足了我厂产品的设计需要。投产三年多来,产品的质量及生产的连续性均得到很好的保证。