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改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制
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作者 毕松梅 汪学骞 +2 位作者 李梅 常勇 金世伟 《安徽工程科技学院学报（自然科学版）》 2004年第1期11-15,共5页
为了实现高频信号传输高速化,进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制.通过选择低介电常数的树脂材料和低ε的纤维作为增强材料,优化了基材的配方和成型工艺,解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键,采用这一工艺... 为了实现高频信号传输高速化,进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制.通过选择低介电常数的树脂材料和低ε的纤维作为增强材料,优化了基材的配方和成型工艺,解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键,采用这一工艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想. 展开更多
关键词 改性树脂 信号传输 聚苯醚 层压式 覆铜板 研制 印制电路基板
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