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题名Cu元素对氧化锌压敏电阻性能的影响
被引量:1
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作者
洪俊伟
章来平
邴绍同
孙丹峰
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机构
江苏省净化工程技术研究中心
苏州中普电子有限公司;江苏苏州
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出处
《电瓷避雷器》
CAS
2008年第5期30-33,37,共5页
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文摘
通过添加Cu(NO3)2溶液的方式,在中压压敏电阻基础料中引入杂质元素Cu,测试其电性能并分析影响机理。得出:Cu元素在压敏电阻中无论哪种固溶形式,都是以受主态方式对压敏电阻的性能产生影响;随着Cu掺入量的增加,施主浓度Nd减小,但同时也引起晶界界面电子态密度Ns的减少,补偿了施主浓度的减少,从而使φB减少,非线性系数减小;随着Cu掺入量的增加,晶粒电阻增大,晶界电阻减小,使电压梯度上升,漏电流几乎不变,电容增大,残压比增大,通流能力和耗散能量能力变差;对比基料来讲,添加Cu元素之后漏电流是下降的;建议在生产过程中,Cu掺入量(质量分数)最好不要超过8×10-6,最大不要超过20×10-6。
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关键词
Cu元素
溶液添加法
压敏电阻
晶粒电阻率
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Keywords
Cu element
solution-additive
varistor
grain resistance
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分类号
TM54
[电气工程—电器]
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