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混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能 被引量:1
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作者 刘怡 张灏杰 +3 位作者 柳炀 龚臻 张月升 宋大悦 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第11期881-886,共6页
为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成。采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘... 为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成。采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验。研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K)。与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求。 展开更多
关键词 混合烧结 导电胶 高散热 背面裸硅芯片 封装 高可靠性
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基于概率模型的个性化算法及其在证券业的应用
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作者 许湘 黄林鹏 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第B12期8-9,96,共3页
传统的信息检索技术满足了人们一定的需要,但由于其通用的性质,仍不能满足客户不同背景、不同目的和不同时期的查询要求。 该文提出了一种基于概率模型的个性化信息搜索算法以提高搜索的速度和精度,最大限度地满足了客户的需要。
关键词 个性化 客户兴趣模型 搜索算法
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