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用于微电子机械系统的干膜光刻工艺研究 被引量：5
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作者 朱昊枢 胡进 朱新生 《苏州大学学报（自然科学版）》 CAS 2011年第4期53-56,共4页
干膜光阻的光刻工艺因简单廉价,正在逐渐替代传统的光刻工艺.本文针对干膜光刻的贴膜、曝光和显影等工艺参数进行优化,并将其应用于深槽刻蚀.试验结果表明:整套工艺过程简单可靠,几何尺寸控制良好,产品质量高.
关键词 干膜光刻胶 深度刻蚀 准LIGA
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