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支承硅微谐振器的弹性系统分析
1
作者
丁晓红
陈晓阳
张志红
《苏州大学学报(自然科学版)》
CAS
2000年第3期45-51,共7页
对支承硅微谐振器的两种弹性系统———直脚型和蟹脚型结构进行了全面的力学分析 ,给出了应力、位移及弹性常数等力学参量的计算方法 ,对两种结构进行了比较 ,并对蟹脚型结构进行了优化设计 ,优化后的结构其应力位移比值σmax/x的最小...
对支承硅微谐振器的两种弹性系统———直脚型和蟹脚型结构进行了全面的力学分析 ,给出了应力、位移及弹性常数等力学参量的计算方法 ,对两种结构进行了比较 ,并对蟹脚型结构进行了优化设计 ,优化后的结构其应力位移比值σmax/x的最小值可达2 .594MPa/μm
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关键词
硅微谐振器
应力
位移
弹性常数
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题名
支承硅微谐振器的弹性系统分析
1
作者
丁晓红
陈晓阳
张志红
机构
苏州大学工学院机电工程系
上海
大学
轴承研究所
出处
《苏州大学学报(自然科学版)》
CAS
2000年第3期45-51,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目!(598750 55)
文摘
对支承硅微谐振器的两种弹性系统———直脚型和蟹脚型结构进行了全面的力学分析 ,给出了应力、位移及弹性常数等力学参量的计算方法 ,对两种结构进行了比较 ,并对蟹脚型结构进行了优化设计 ,优化后的结构其应力位移比值σmax/x的最小值可达2 .594MPa/μm
关键词
硅微谐振器
应力
位移
弹性常数
Keywords
Microresonant Structure
stress
deflection
flexural spring constant
optimal design
分类号
TB123 [理学—工程力学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
支承硅微谐振器的弹性系统分析
丁晓红
陈晓阳
张志红
《苏州大学学报(自然科学版)》
CAS
2000
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