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支承硅微谐振器的弹性系统分析
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作者 丁晓红 陈晓阳 张志红 《苏州大学学报（自然科学版）》 CAS 2000年第3期45-51,共7页
对支承硅微谐振器的两种弹性系统———直脚型和蟹脚型结构进行了全面的力学分析 ,给出了应力、位移及弹性常数等力学参量的计算方法 ,对两种结构进行了比较 ,并对蟹脚型结构进行了优化设计 ,优化后的结构其应力位移比值σmax/x的最小... 对支承硅微谐振器的两种弹性系统———直脚型和蟹脚型结构进行了全面的力学分析 ,给出了应力、位移及弹性常数等力学参量的计算方法 ,对两种结构进行了比较 ,并对蟹脚型结构进行了优化设计 ,优化后的结构其应力位移比值σmax/x的最小值可达2 .594MPa/μm 展开更多
关键词 硅微谐振器 应力 位移 弹性常数
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