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二氧化硅/双马来酰亚胺半固化片流变特性及其制备的覆铜板性能
被引量:
4
1
作者
戴善凯
黄荣辉
+1 位作者
季立富
谌香秀
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第4期84-89,共6页
研究经偶联剂KH550,KH560及KH570表面处理后的二氧化硅对双马来酰亚胺树脂体系流变特性的影响,通过DMA,TMA及TGA等测试手段表征所制备覆铜板的刚性、热膨胀系数及热稳定性。结果表明:采用KH560表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系...
研究经偶联剂KH550,KH560及KH570表面处理后的二氧化硅对双马来酰亚胺树脂体系流变特性的影响,通过DMA,TMA及TGA等测试手段表征所制备覆铜板的刚性、热膨胀系数及热稳定性。结果表明:采用KH560表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系,较表面处理剂为KH550、KH570及未表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系具有更好的流变特性和更低的熔融黏度;在树脂体系中引入二氧化硅,可以有效地提高覆铜板基材的综合性能,与未添加二氧化硅相比,具有更高的存储模量和更低的热膨胀系数;当二氧化硅质量分数为50%时,50℃时基材存储模量提高了83%,玻璃化转变温度以下的热膨胀系数α_1降低了153%。
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关键词
流变
热膨胀系数
刚性
双马来酰亚胺
覆铜板
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职称材料
树脂含量对环氧树脂基覆铜板性能的影响
被引量:
3
2
作者
陈诚
任科秘
肖升高
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期82-85,共4页
研究了树脂含量对环氧树脂基覆铜板介电性能、热稳定性和耐湿热性能的影响。结果表明,树脂含量对相对介电常数的影响符合对数混合法规律;树脂含量对覆铜板基材的热稳定性和耐热性能有显著影响,在热分解起始阶段耐热性较优的配方体系失...
研究了树脂含量对环氧树脂基覆铜板介电性能、热稳定性和耐湿热性能的影响。结果表明,树脂含量对相对介电常数的影响符合对数混合法规律;树脂含量对覆铜板基材的热稳定性和耐热性能有显著影响,在热分解起始阶段耐热性较优的配方体系失重缓慢进行,树脂含量对热分解起始阶段的影响较显著。随着树脂含量的增加,基材的耐湿热性能先变好后变差,树脂含量为43%时覆铜板基材耐湿热性能最优。
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关键词
覆铜板
树脂含量
介电常数
热稳定性
湿热性
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职称材料
环氧树脂基覆铜板耐热老化性研究
被引量:
1
3
作者
任科秘
顾嫒娟
+3 位作者
梁国正
肖升高
陈诚
李雪
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期62-66,共5页
利用Arrhenius方程的老化动力学模型研究了环氧树脂基覆铜板的耐热老化性能。研究结果表明,固化体系、阻燃体系以及主体环氧树脂的结构直接影响覆铜板的耐老化性能。酚醛树脂固化体系覆铜板的耐热老化性优于双氰胺固化体系,磷系阻燃的...
利用Arrhenius方程的老化动力学模型研究了环氧树脂基覆铜板的耐热老化性能。研究结果表明,固化体系、阻燃体系以及主体环氧树脂的结构直接影响覆铜板的耐老化性能。酚醛树脂固化体系覆铜板的耐热老化性优于双氰胺固化体系,磷系阻燃的覆铜板耐热老化性优于溴系阻燃体系,配方中添加具有刚性结构的环氧树脂有利于提高覆铜板的耐热老化性。
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关键词
环氧树脂
覆铜板
热老化
弯曲强度
电气强度
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职称材料
固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响
被引量:
2
4
作者
戴善凯
任科秘
+2 位作者
黄荣辉
王曼曼
谌香秀
《覆铜板资讯》
2018年第6期15-20,共6页
本文研究了不同添加量的固化促进剂对环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系、环氧树脂/DDS体系的反应性、流变特性、覆铜板性能及板材厚度分布的影响,通过凝胶化时间、差示热量扫描、动态流变测试、千分尺及目视等手段表征了树脂体系的...
本文研究了不同添加量的固化促进剂对环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系、环氧树脂/DDS体系的反应性、流变特性、覆铜板性能及板材厚度分布的影响,通过凝胶化时间、差示热量扫描、动态流变测试、千分尺及目视等手段表征了树脂体系的固化反应性、动态流变特性、玻璃化转变温度、板材厚度分布及基材次表观。结果表明:无论是环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系还是环氧树脂/DDS体系,适量的固化促进剂不仅可以促进环氧树脂的固化反应,还可以有效调节环氧树脂固化体系的流变特性,获得基础性能优异且厚度均一性控制较好的覆铜板材料,如环氧树脂/Dicy体系中,当每100质量份环氧树脂中添加0. 08质量份的2-MI时,其流变特性较好,板材的玻璃化转变温度最高,板材厚度均一性最好且基材无缺陷。
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关键词
环氧树脂、覆铜板
固化促进剂
流变特性
厚度均一性
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职称材料
含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究
被引量:
1
5
作者
陈诚
任科秘
+2 位作者
肖升高
李雪
张瑞静
《印制电路信息》
2014年第8期5-8,共4页
含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。
关键词
酚醛固化
半固化片
填料
流变特性
流动窗口
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职称材料
线型酚醛树脂软化点对覆铜板性能及工艺的影响
被引量:
2
6
作者
任科秘
唐卿轲
+1 位作者
谌香秀
肖升高
《覆铜板资讯》
2010年第6期20-22,共3页
本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高...
本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。
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关键词
覆铜板
线型酚醛树脂
软化点
浸润性
层压作业窗口
储能模量
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职称材料
高多层PCB用无卤高耐热覆铜板的制备及其性能研究
被引量:
1
7
作者
季立富
谌香秀
+1 位作者
戴善凯
黄荣辉
《印制电路信息》
2016年第9期17-22,共6页
文章采用含磷酚醛(PN-P)、含氮酚醛(PN-N)和线性苯酚酚醛(PN)所组成的复合固化剂固化双马来酰亚胺(BMI)/环氧树脂(EP)体系,对体系的反应性和工艺性进行了系统的表征,得到了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板。结果表明,所研制的覆铜板...
文章采用含磷酚醛(PN-P)、含氮酚醛(PN-N)和线性苯酚酚醛(PN)所组成的复合固化剂固化双马来酰亚胺(BMI)/环氧树脂(EP)体系,对体系的反应性和工艺性进行了系统的表征,得到了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板。结果表明,所研制的覆铜板具有优异的耐热性、介电性能和加工性,很好地满足了高多层PCB对CCL的需求,具有广阔的应用前景。
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关键词
双马来酰亚胺
环氧
酚醛
复合固化剂
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职称材料
双马来酰亚胺树脂的热老化研究
8
作者
谌香秀
季立富
+2 位作者
任科秘
戴善凯
黄荣辉
《印制电路信息》
2017年第1期26-30,共5页
文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。
关键词
双马来酰亚胺
多元受阻酚
热老化
热指数
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职称材料
高性能无卤/无铅覆铜板的制备
9
作者
黄荣辉
杨宋
+2 位作者
李兴敏
谌香秀
肖升高
《印制电路信息》
2010年第4期28-30,45,共4页
以苯并噁嗪树脂(BOZ)、邻甲酚酚醛环氧树脂(CNE)、线性苯酚酚醛树脂(PN)、含磷阻燃剂以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析(DSC)研究了该多元体系的固化机理。通过调整...
以苯并噁嗪树脂(BOZ)、邻甲酚酚醛环氧树脂(CNE)、线性苯酚酚醛树脂(PN)、含磷阻燃剂以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析(DSC)研究了该多元体系的固化机理。通过调整树脂组分用量及优化工艺条件,制得了高耐热/湿热、低吸水率、综合性能良好的玻纤布基覆铜板,有望在"无卤无铅"化领域中得到应用。
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关键词
苯并噁嗪
无卤
无铅
覆铜板
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职称材料
覆铜板基材X/Y轴热膨胀系数测试研究
10
作者
任科秘
冉宗勤
+1 位作者
陈诚
肖升高
《覆铜板资讯》
2020年第6期16-19,9,共5页
X/Y热膨胀系数是覆铜板基材的重要指标,本文研究了测试方法、样品厚度、树脂含量和配本结构等对X/Y轴热膨胀系数的影响。
关键词
X/Y轴
线性热膨胀系数
拉伸法
压缩法
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职称材料
二氧化硅在CCL中的应用研究
11
作者
谌香秀
肖升高
任科秘
《印制电路信息》
2008年第6期13-16,共4页
为了给铜箔积层板设计提供科学指导,采用动力学分析(DMA)和热力学分析(TMA)等表征手段,研究了二氧化硅和硅烷偶联剂对产品尺寸稳定性及力学强度的影响。结果表明(:1)二氧化硅(未使用硅烷偶联剂处理)添加比例为30%时,热膨胀系数为2.76%,...
为了给铜箔积层板设计提供科学指导,采用动力学分析(DMA)和热力学分析(TMA)等表征手段,研究了二氧化硅和硅烷偶联剂对产品尺寸稳定性及力学强度的影响。结果表明(:1)二氧化硅(未使用硅烷偶联剂处理)添加比例为30%时,热膨胀系数为2.76%,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到15615MPa和163.53℃,产品的尺寸稳定性和力学强度最好。(2)二氧化硅和硅烷偶联剂添加比例分别为25%和1.5%时,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到14644MPa和169.5℃,表明添加硅烷偶联剂能够显著提高产品的力学强度。
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关键词
二氧化硅填料
硅烷偶联剂
热力学分析
动态力学分析
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职称材料
环氧Novolac胶液体系与极性溶剂反应性探究
12
作者
李雪
陈诚
肖升高
《印制电路信息》
2008年第7期22-24,共3页
文章通过系列实验和测试证明,强极性溶剂DMF加速了酚醛树脂与环氧树脂之间的反应速率,但并未改变固化后产品的性能和结构,在整个反应过程中仅起到了催化剂的作用。
关键词
环氧Novolac胶液体系
二甲基甲酰胺
催化剂
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职称材料
促进剂种类对EP/PN体系固化反应动力学的影响
被引量:
3
13
作者
唐卿珂
梁国正
+2 位作者
易强
肖升高
黄琴琴
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期94-97,共4页
在一定比例的环氧树脂(EP)和线型酚醛树脂(PN)固化剂中加入丁酮溶解好的促进剂,制备了EP/PN体系。研究了不同促进剂对于EP/PN体系的固化反应动力学的影响。研究结果表明,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和三苯基膦(TPP)均可加速EP/PN体系的固...
在一定比例的环氧树脂(EP)和线型酚醛树脂(PN)固化剂中加入丁酮溶解好的促进剂,制备了EP/PN体系。研究了不同促进剂对于EP/PN体系的固化反应动力学的影响。研究结果表明,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和三苯基膦(TPP)均可加速EP/PN体系的固化。使用外推法确定两体系的凝胶温度、固化温度和后处理温度等特征温度,发现2E4MZ促进的固化体系其凝胶温度较低,而固化温度和后处理温度略高。同时利用Kissinger方程和Ozawa方程计算出2E4MZ促进体系的平均表观活化能为74.92 kJ/mol,TPP促进体系的平均表观活化能为78.59 kJ/mol。
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关键词
环氧树脂
线型酚醛树脂
2-乙基-4-甲基咪唑
三苯基膦
固化反应动力学
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职称材料
典型环氧树脂覆铜板耐湿热性能的研究
被引量:
1
14
作者
王隽
顾嫒娟
+3 位作者
梁国正
王江华
陈诚
李春艳
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2012年第6期43-45,50,共4页
分别以溴化环氧和含磷环氧树脂为基体树脂制备了覆铜板,将覆铜板放入80℃的水浴中进行处理,研究了两种树脂、树脂与填料及覆铜板的耐湿热性能及介电性能。结果表明:溴化环氧板材较含磷环氧板材的耐湿热性能好,溴化环氧板材的介电性能比...
分别以溴化环氧和含磷环氧树脂为基体树脂制备了覆铜板,将覆铜板放入80℃的水浴中进行处理,研究了两种树脂、树脂与填料及覆铜板的耐湿热性能及介电性能。结果表明:溴化环氧板材较含磷环氧板材的耐湿热性能好,溴化环氧板材的介电性能比较稳定。
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关键词
环氧树脂
酚醛树脂
介电常数
介质损耗因数
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职称材料
一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究
被引量:
6
15
作者
杨宋
顾嫒娟
+3 位作者
梁国正
李兴敏
陈诚
肖升高
《印制电路信息》
2017年第11期44-48,共5页
高频高速是印制电路板基材发展的方向,亟需具有优异介电性能的高性能树脂。文章系统研究了聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂三元共聚体系的性能,研制了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板,可应用于高频和高速领域。
关键词
聚苯醚
氰酸酯
环氧树脂
覆铜板
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职称材料
二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究
被引量:
3
16
作者
唐卿珂
梁国正
+2 位作者
易强
肖升高
黄琴琴
《印制电路信息》
2014年第8期18-20,25,共4页
二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响,表明:2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物,都对二氨基二苯砜固化环氧树脂有一定的促进作用,BF3·...
二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响,表明:2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物,都对二氨基二苯砜固化环氧树脂有一定的促进作用,BF3·MEA可以降低体系的反应温度,提高固化速率;而2-乙基-4-甲基咪唑可以形成更完善的交联结构,具有更高的耐热性。
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关键词
覆铜板
固化促进剂
二氨基二苯砜
环氧树脂
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职称材料
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
被引量:
2
17
作者
杨宋
黄荣辉
+1 位作者
李兴敏
肖升高
《印制电路信息》
2010年第8期27-30,56,共5页
文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。
关键词
氢氧化铝
无卤覆铜板
阻燃性
耐热性
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职称材料
主链型苯并噁嗪在覆铜板的应用研究
被引量:
2
18
作者
杨宋
李兴敏
易强
《印制电路信息》
2017年第8期35-37,60,共4页
文章重点对比主链型苯并噁嗪与普通的苯并噁嗪所制覆铜板的性能。结果表明,由主链型苯并噁嗪所制备制的覆铜板具有介电性能优异、耐热性高、韧性好等优点,可改善目前苯并噁嗪在性能上所遇到的问题。
关键词
主链型
苯并噁嗪
覆铜板
性能
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职称材料
DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究
被引量:
4
19
作者
王宁
何继亮
+2 位作者
储正振
陈诚
肖升高
《印制电路信息》
2019年第9期22-26,共5页
本研究利用DSC测定不同热固性树脂在不同升温速率下的DSC曲线,确定了各树脂的特征固化温度,分别对各树脂DSC曲线进行分析,得到了对应固化体系的动力学参数,得出了一些基本的结论对各树脂的加工应用具有指导意义。
关键词
差示扫描热量法测定热固性树脂
特征固化温度
热分析动力学
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职称材料
吸水性对介电常数和介质损耗角影响因素研究
被引量:
3
20
作者
王隽
王江华
《印制电路信息》
2010年第11期17-19,33,共4页
因为电子产品容易吸收水分,所以电子行业对介电常数、介质损耗角的关注程度一直居高不下。文章概述了在覆铜板行业中测试介电常数、介质损耗角的影响因素。
关键词
介电常数
介质损耗角
水分子
覆铜板
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职称材料
题名
二氧化硅/双马来酰亚胺半固化片流变特性及其制备的覆铜板性能
被引量:
4
1
作者
戴善凯
黄荣辉
季立富
谌香秀
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第4期84-89,共6页
文摘
研究经偶联剂KH550,KH560及KH570表面处理后的二氧化硅对双马来酰亚胺树脂体系流变特性的影响,通过DMA,TMA及TGA等测试手段表征所制备覆铜板的刚性、热膨胀系数及热稳定性。结果表明:采用KH560表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系,较表面处理剂为KH550、KH570及未表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系具有更好的流变特性和更低的熔融黏度;在树脂体系中引入二氧化硅,可以有效地提高覆铜板基材的综合性能,与未添加二氧化硅相比,具有更高的存储模量和更低的热膨胀系数;当二氧化硅质量分数为50%时,50℃时基材存储模量提高了83%,玻璃化转变温度以下的热膨胀系数α_1降低了153%。
关键词
流变
热膨胀系数
刚性
双马来酰亚胺
覆铜板
Keywords
rheological property
coefficient of thermal expansion
rigidity
BMI
CCL
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
树脂含量对环氧树脂基覆铜板性能的影响
被引量:
3
2
作者
陈诚
任科秘
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期82-85,共4页
文摘
研究了树脂含量对环氧树脂基覆铜板介电性能、热稳定性和耐湿热性能的影响。结果表明,树脂含量对相对介电常数的影响符合对数混合法规律;树脂含量对覆铜板基材的热稳定性和耐热性能有显著影响,在热分解起始阶段耐热性较优的配方体系失重缓慢进行,树脂含量对热分解起始阶段的影响较显著。随着树脂含量的增加,基材的耐湿热性能先变好后变差,树脂含量为43%时覆铜板基材耐湿热性能最优。
关键词
覆铜板
树脂含量
介电常数
热稳定性
湿热性
Keywords
copper clad laminate
resin content
relative dielectric constant
thermal stability
moisture and hot performance
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
环氧树脂基覆铜板耐热老化性研究
被引量:
1
3
作者
任科秘
顾嫒娟
梁国正
肖升高
陈诚
李雪
机构
苏州
大学材料与化学化工学部
苏州生益科技有限公司
出处
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期62-66,共5页
文摘
利用Arrhenius方程的老化动力学模型研究了环氧树脂基覆铜板的耐热老化性能。研究结果表明,固化体系、阻燃体系以及主体环氧树脂的结构直接影响覆铜板的耐老化性能。酚醛树脂固化体系覆铜板的耐热老化性优于双氰胺固化体系,磷系阻燃的覆铜板耐热老化性优于溴系阻燃体系,配方中添加具有刚性结构的环氧树脂有利于提高覆铜板的耐热老化性。
关键词
环氧树脂
覆铜板
热老化
弯曲强度
电气强度
Keywords
epoxy resin
copper clad laminate
themal aging
flexural strength
dielectric strength
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响
被引量:
2
4
作者
戴善凯
任科秘
黄荣辉
王曼曼
谌香秀
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2018年第6期15-20,共6页
文摘
本文研究了不同添加量的固化促进剂对环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系、环氧树脂/DDS体系的反应性、流变特性、覆铜板性能及板材厚度分布的影响,通过凝胶化时间、差示热量扫描、动态流变测试、千分尺及目视等手段表征了树脂体系的固化反应性、动态流变特性、玻璃化转变温度、板材厚度分布及基材次表观。结果表明:无论是环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系还是环氧树脂/DDS体系,适量的固化促进剂不仅可以促进环氧树脂的固化反应,还可以有效调节环氧树脂固化体系的流变特性,获得基础性能优异且厚度均一性控制较好的覆铜板材料,如环氧树脂/Dicy体系中,当每100质量份环氧树脂中添加0. 08质量份的2-MI时,其流变特性较好,板材的玻璃化转变温度最高,板材厚度均一性最好且基材无缺陷。
关键词
环氧树脂、覆铜板
固化促进剂
流变特性
厚度均一性
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
下载PDF
职称材料
题名
含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究
被引量:
1
5
作者
陈诚
任科秘
肖升高
李雪
张瑞静
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第8期5-8,共4页
文摘
含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。
关键词
酚醛固化
半固化片
填料
流变特性
流动窗口
Keywords
PN-Curing Prepreg Filler Rheological Properties Flow Window
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
线型酚醛树脂软化点对覆铜板性能及工艺的影响
被引量:
2
6
作者
任科秘
唐卿轲
谌香秀
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2010年第6期20-22,共3页
文摘
本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。
关键词
覆铜板
线型酚醛树脂
软化点
浸润性
层压作业窗口
储能模量
Keywords
Copper Clad Laminate
phenolic novolac
softening point
wetting ability
hot press window
storage modulus
分类号
TQ323.1 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
高多层PCB用无卤高耐热覆铜板的制备及其性能研究
被引量:
1
7
作者
季立富
谌香秀
戴善凯
黄荣辉
机构
苏州生益科技有限公司
技术中心
出处
《印制电路信息》
2016年第9期17-22,共6页
文摘
文章采用含磷酚醛(PN-P)、含氮酚醛(PN-N)和线性苯酚酚醛(PN)所组成的复合固化剂固化双马来酰亚胺(BMI)/环氧树脂(EP)体系,对体系的反应性和工艺性进行了系统的表征,得到了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板。结果表明,所研制的覆铜板具有优异的耐热性、介电性能和加工性,很好地满足了高多层PCB对CCL的需求,具有广阔的应用前景。
关键词
双马来酰亚胺
环氧
酚醛
复合固化剂
Keywords
Bismaleimide
Epoxy
Phenolic
Compound Curing Agent
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
双马来酰亚胺树脂的热老化研究
8
作者
谌香秀
季立富
任科秘
戴善凯
黄荣辉
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第1期26-30,共5页
文摘
文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。
关键词
双马来酰亚胺
多元受阻酚
热老化
热指数
Keywords
Bismaleimide
Multi-Hindered Phenol
Heat Aging
Relative Thermal Index
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高性能无卤/无铅覆铜板的制备
9
作者
黄荣辉
杨宋
李兴敏
谌香秀
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第4期28-30,45,共4页
文摘
以苯并噁嗪树脂(BOZ)、邻甲酚酚醛环氧树脂(CNE)、线性苯酚酚醛树脂(PN)、含磷阻燃剂以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析(DSC)研究了该多元体系的固化机理。通过调整树脂组分用量及优化工艺条件,制得了高耐热/湿热、低吸水率、综合性能良好的玻纤布基覆铜板,有望在"无卤无铅"化领域中得到应用。
关键词
苯并噁嗪
无卤
无铅
覆铜板
Keywords
benzoxazine
halogen-free
lead-free
Copper Clad Laminate
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
覆铜板基材X/Y轴热膨胀系数测试研究
10
作者
任科秘
冉宗勤
陈诚
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2020年第6期16-19,9,共5页
文摘
X/Y热膨胀系数是覆铜板基材的重要指标,本文研究了测试方法、样品厚度、树脂含量和配本结构等对X/Y轴热膨胀系数的影响。
关键词
X/Y轴
线性热膨胀系数
拉伸法
压缩法
分类号
TG1 [金属学及工艺—金属学]
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职称材料
题名
二氧化硅在CCL中的应用研究
11
作者
谌香秀
肖升高
任科秘
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2008年第6期13-16,共4页
文摘
为了给铜箔积层板设计提供科学指导,采用动力学分析(DMA)和热力学分析(TMA)等表征手段,研究了二氧化硅和硅烷偶联剂对产品尺寸稳定性及力学强度的影响。结果表明(:1)二氧化硅(未使用硅烷偶联剂处理)添加比例为30%时,热膨胀系数为2.76%,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到15615MPa和163.53℃,产品的尺寸稳定性和力学强度最好。(2)二氧化硅和硅烷偶联剂添加比例分别为25%和1.5%时,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到14644MPa和169.5℃,表明添加硅烷偶联剂能够显著提高产品的力学强度。
关键词
二氧化硅填料
硅烷偶联剂
热力学分析
动态力学分析
Keywords
silica filler
silane coupling agents
thermal mechanial analysis(TMA)
dynamic mechanical analysis(DMA)
分类号
TQ013.1 [化学工程]
TQ013.2 [化学工程]
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职称材料
题名
环氧Novolac胶液体系与极性溶剂反应性探究
12
作者
李雪
陈诚
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2008年第7期22-24,共3页
文摘
文章通过系列实验和测试证明,强极性溶剂DMF加速了酚醛树脂与环氧树脂之间的反应速率,但并未改变固化后产品的性能和结构,在整个反应过程中仅起到了催化剂的作用。
关键词
环氧Novolac胶液体系
二甲基甲酰胺
催化剂
Keywords
varnish of epoxy novolac system
dimethylformamide
catalyzer
分类号
TQ433.437 [化学工程]
TQ426 [化学工程]
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职称材料
题名
促进剂种类对EP/PN体系固化反应动力学的影响
被引量:
3
13
作者
唐卿珂
梁国正
易强
肖升高
黄琴琴
机构
苏州
大学材料与化学化工学部
苏州生益科技有限公司
出处
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第8期94-97,共4页
文摘
在一定比例的环氧树脂(EP)和线型酚醛树脂(PN)固化剂中加入丁酮溶解好的促进剂,制备了EP/PN体系。研究了不同促进剂对于EP/PN体系的固化反应动力学的影响。研究结果表明,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和三苯基膦(TPP)均可加速EP/PN体系的固化。使用外推法确定两体系的凝胶温度、固化温度和后处理温度等特征温度,发现2E4MZ促进的固化体系其凝胶温度较低,而固化温度和后处理温度略高。同时利用Kissinger方程和Ozawa方程计算出2E4MZ促进体系的平均表观活化能为74.92 kJ/mol,TPP促进体系的平均表观活化能为78.59 kJ/mol。
关键词
环氧树脂
线型酚醛树脂
2-乙基-4-甲基咪唑
三苯基膦
固化反应动力学
Keywords
epoxy
phenolic novolac
2-ethyl-4-methyl imidazole
triphenyl phosphorous
curing reaction kinetic
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
典型环氧树脂覆铜板耐湿热性能的研究
被引量:
1
14
作者
王隽
顾嫒娟
梁国正
王江华
陈诚
李春艳
机构
苏州
大学材料与化学化工学部
苏州生益科技有限公司
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2012年第6期43-45,50,共4页
文摘
分别以溴化环氧和含磷环氧树脂为基体树脂制备了覆铜板,将覆铜板放入80℃的水浴中进行处理,研究了两种树脂、树脂与填料及覆铜板的耐湿热性能及介电性能。结果表明:溴化环氧板材较含磷环氧板材的耐湿热性能好,溴化环氧板材的介电性能比较稳定。
关键词
环氧树脂
酚醛树脂
介电常数
介质损耗因数
Keywords
epoxy resin
phenolic resin
dielectric constant
dielectric dissipation factor
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究
被引量:
6
15
作者
杨宋
顾嫒娟
梁国正
李兴敏
陈诚
肖升高
机构
苏州
大学材料与化学化工学部
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第11期44-48,共5页
文摘
高频高速是印制电路板基材发展的方向,亟需具有优异介电性能的高性能树脂。文章系统研究了聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂三元共聚体系的性能,研制了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板,可应用于高频和高速领域。
关键词
聚苯醚
氰酸酯
环氧树脂
覆铜板
Keywords
Polyphenylene Oxide
Cyanate Ester resin
Epoxy
Copper Clad Laminate
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究
被引量:
3
16
作者
唐卿珂
梁国正
易强
肖升高
黄琴琴
机构
苏州
大学材料与化学化工学部
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第8期18-20,25,共4页
文摘
二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响,表明:2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物,都对二氨基二苯砜固化环氧树脂有一定的促进作用,BF3·MEA可以降低体系的反应温度,提高固化速率;而2-乙基-4-甲基咪唑可以形成更完善的交联结构,具有更高的耐热性。
关键词
覆铜板
固化促进剂
二氨基二苯砜
环氧树脂
Keywords
CCL Curing Accelerators DDS Epoxy
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
被引量:
2
17
作者
杨宋
黄荣辉
李兴敏
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第8期27-30,56,共5页
文摘
文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。
关键词
氢氧化铝
无卤覆铜板
阻燃性
耐热性
Keywords
aluminum hydroxide
halogen free FR-4 copper clad laminates
flame retardance
heat resistance
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
主链型苯并噁嗪在覆铜板的应用研究
被引量:
2
18
作者
杨宋
李兴敏
易强
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第8期35-37,60,共4页
文摘
文章重点对比主链型苯并噁嗪与普通的苯并噁嗪所制覆铜板的性能。结果表明,由主链型苯并噁嗪所制备制的覆铜板具有介电性能优异、耐热性高、韧性好等优点,可改善目前苯并噁嗪在性能上所遇到的问题。
关键词
主链型
苯并噁嗪
覆铜板
性能
Keywords
Main Chain
Benzoxazine
CopperClad Laminate
Property
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究
被引量:
4
19
作者
王宁
何继亮
储正振
陈诚
肖升高
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2019年第9期22-26,共5页
文摘
本研究利用DSC测定不同热固性树脂在不同升温速率下的DSC曲线,确定了各树脂的特征固化温度,分别对各树脂DSC曲线进行分析,得到了对应固化体系的动力学参数,得出了一些基本的结论对各树脂的加工应用具有指导意义。
关键词
差示扫描热量法测定热固性树脂
特征固化温度
热分析动力学
Keywords
DSC Measurement
Thermosetting Resin
Characteristic Curing Temperature
Thermal Analysis Kinetics
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
吸水性对介电常数和介质损耗角影响因素研究
被引量:
3
20
作者
王隽
王江华
机构
苏州生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2010年第11期17-19,33,共4页
文摘
因为电子产品容易吸收水分,所以电子行业对介电常数、介质损耗角的关注程度一直居高不下。文章概述了在覆铜板行业中测试介电常数、介质损耗角的影响因素。
关键词
介电常数
介质损耗角
水分子
覆铜板
Keywords
Permittivity
Loss tangent
Water molecules
Copper clad laminate
分类号
TG14 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
二氧化硅/双马来酰亚胺半固化片流变特性及其制备的覆铜板性能
戴善凯
黄荣辉
季立富
谌香秀
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
4
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职称材料
2
树脂含量对环氧树脂基覆铜板性能的影响
陈诚
任科秘
肖升高
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2014
3
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职称材料
3
环氧树脂基覆铜板耐热老化性研究
任科秘
顾嫒娟
梁国正
肖升高
陈诚
李雪
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2013
1
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职称材料
4
固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响
戴善凯
任科秘
黄荣辉
王曼曼
谌香秀
《覆铜板资讯》
2018
2
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职称材料
5
含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究
陈诚
任科秘
肖升高
李雪
张瑞静
《印制电路信息》
2014
1
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职称材料
6
线型酚醛树脂软化点对覆铜板性能及工艺的影响
任科秘
唐卿轲
谌香秀
肖升高
《覆铜板资讯》
2010
2
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职称材料
7
高多层PCB用无卤高耐热覆铜板的制备及其性能研究
季立富
谌香秀
戴善凯
黄荣辉
《印制电路信息》
2016
1
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职称材料
8
双马来酰亚胺树脂的热老化研究
谌香秀
季立富
任科秘
戴善凯
黄荣辉
《印制电路信息》
2017
0
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职称材料
9
高性能无卤/无铅覆铜板的制备
黄荣辉
杨宋
李兴敏
谌香秀
肖升高
《印制电路信息》
2010
0
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职称材料
10
覆铜板基材X/Y轴热膨胀系数测试研究
任科秘
冉宗勤
陈诚
肖升高
《覆铜板资讯》
2020
0
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职称材料
11
二氧化硅在CCL中的应用研究
谌香秀
肖升高
任科秘
《印制电路信息》
2008
0
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职称材料
12
环氧Novolac胶液体系与极性溶剂反应性探究
李雪
陈诚
肖升高
《印制电路信息》
2008
0
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职称材料
13
促进剂种类对EP/PN体系固化反应动力学的影响
唐卿珂
梁国正
易强
肖升高
黄琴琴
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2014
3
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职称材料
14
典型环氧树脂覆铜板耐湿热性能的研究
王隽
顾嫒娟
梁国正
王江华
陈诚
李春艳
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2012
1
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职称材料
15
一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究
杨宋
顾嫒娟
梁国正
李兴敏
陈诚
肖升高
《印制电路信息》
2017
6
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职称材料
16
二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究
唐卿珂
梁国正
易强
肖升高
黄琴琴
《印制电路信息》
2014
3
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职称材料
17
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
杨宋
黄荣辉
李兴敏
肖升高
《印制电路信息》
2010
2
下载PDF
职称材料
18
主链型苯并噁嗪在覆铜板的应用研究
杨宋
李兴敏
易强
《印制电路信息》
2017
2
下载PDF
职称材料
19
DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究
王宁
何继亮
储正振
陈诚
肖升高
《印制电路信息》
2019
4
下载PDF
职称材料
20
吸水性对介电常数和介质损耗角影响因素研究
王隽
王江华
《印制电路信息》
2010
3
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职称材料
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