二氧化硅/双马来酰亚胺半固化片流变特性及其制备的覆铜板性能

研究经偶联剂KH550,KH560及KH570表面处理后的二氧化硅对双马来酰亚胺树脂体系流变特性的影响,通过DMA,TMA及TGA等测试手段表征所制备覆铜板的刚性、热膨胀系数及热稳定性。结果表明:采用KH560表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系,较表面处理剂为KH550、KH570及未表面处理的二氧化硅/双马来酰亚胺树脂体系具有更好的流变特性和更低的熔融黏度;在树脂体系中引入二氧化硅,可以有效地提高覆铜板基材的综合性能,与未添加二氧化硅相比,具有更高的存储模量和更低的热膨胀系数;当二氧化硅质量分数为50%时,50℃时基材存储模量提高了83%,玻璃化转变温度以下的热膨胀系数α_1降低了153%。

树脂含量对环氧树脂基覆铜板性能的影响

研究了树脂含量对环氧树脂基覆铜板介电性能、热稳定性和耐湿热性能的影响。结果表明,树脂含量对相对介电常数的影响符合对数混合法规律;树脂含量对覆铜板基材的热稳定性和耐热性能有显著影响,在热分解起始阶段耐热性较优的配方体系失重缓慢进行,树脂含量对热分解起始阶段的影响较显著。随着树脂含量的增加,基材的耐湿热性能先变好后变差,树脂含量为43%时覆铜板基材耐湿热性能最优。

环氧树脂基覆铜板耐热老化性研究

利用Arrhenius方程的老化动力学模型研究了环氧树脂基覆铜板的耐热老化性能。研究结果表明,固化体系、阻燃体系以及主体环氧树脂的结构直接影响覆铜板的耐老化性能。酚醛树脂固化体系覆铜板的耐热老化性优于双氰胺固化体系,磷系阻燃的覆铜板耐热老化性优于溴系阻燃体系,配方中添加具有刚性结构的环氧树脂有利于提高覆铜板的耐热老化性。

固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响

本文研究了不同添加量的固化促进剂对环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系、环氧树脂/DDS体系的反应性、流变特性、覆铜板性能及板材厚度分布的影响,通过凝胶化时间、差示热量扫描、动态流变测试、千分尺及目视等手段表征了树脂体系的固化反应性、动态流变特性、玻璃化转变温度、板材厚度分布及基材次表观。结果表明:无论是环氧树脂/Dicy体系、环氧树脂/PN体系还是环氧树脂/DDS体系,适量的固化促进剂不仅可以促进环氧树脂的固化反应,还可以有效调节环氧树脂固化体系的流变特性,获得基础性能优异且厚度均一性控制较好的覆铜板材料,如环氧树脂/Dicy体系中,当每100质量份环氧树脂中添加0. 08质量份的2-MI时,其流变特性较好,板材的玻璃化转变温度最高,板材厚度均一性最好且基材无缺陷。

含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究

含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。

线型酚醛树脂软化点对覆铜板性能及工艺的影响

本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。

高多层PCB用无卤高耐热覆铜板的制备及其性能研究

文章采用含磷酚醛(PN-P)、含氮酚醛(PN-N)和线性苯酚酚醛(PN)所组成的复合固化剂固化双马来酰亚胺(BMI)/环氧树脂(EP)体系,对体系的反应性和工艺性进行了系统的表征,得到了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板。结果表明,所研制的覆铜板具有优异的耐热性、介电性能和加工性,很好地满足了高多层PCB对CCL的需求,具有广阔的应用前景。

双马来酰亚胺树脂的热老化研究

文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。

高性能无卤/无铅覆铜板的制备

以苯并噁嗪树脂(BOZ)、邻甲酚酚醛环氧树脂(CNE)、线性苯酚酚醛树脂(PN)、含磷阻燃剂以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析(DSC)研究了该多元体系的固化机理。通过调整树脂组分用量及优化工艺条件,制得了高耐热/湿热、低吸水率、综合性能良好的玻纤布基覆铜板,有望在"无卤无铅"化领域中得到应用。

覆铜板基材X/Y轴热膨胀系数测试研究

X/Y热膨胀系数是覆铜板基材的重要指标,本文研究了测试方法、样品厚度、树脂含量和配本结构等对X/Y轴热膨胀系数的影响。

二氧化硅在CCL中的应用研究

为了给铜箔积层板设计提供科学指导,采用动力学分析(DMA)和热力学分析(TMA)等表征手段,研究了二氧化硅和硅烷偶联剂对产品尺寸稳定性及力学强度的影响。结果表明(:1)二氧化硅(未使用硅烷偶联剂处理)添加比例为30%时,热膨胀系数为2.76%,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到15615MPa和163.53℃,产品的尺寸稳定性和力学强度最好。(2)二氧化硅和硅烷偶联剂添加比例分别为25%和1.5%时,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到14644MPa和169.5℃,表明添加硅烷偶联剂能够显著提高产品的力学强度。

环氧Novolac胶液体系与极性溶剂反应性探究

文章通过系列实验和测试证明,强极性溶剂DMF加速了酚醛树脂与环氧树脂之间的反应速率,但并未改变固化后产品的性能和结构,在整个反应过程中仅起到了催化剂的作用。

促进剂种类对EP／PN体系固化反应动力学的影响

在一定比例的环氧树脂(EP)和线型酚醛树脂(PN)固化剂中加入丁酮溶解好的促进剂,制备了EP/PN体系。研究了不同促进剂对于EP/PN体系的固化反应动力学的影响。研究结果表明,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和三苯基膦(TPP)均可加速EP/PN体系的固化。使用外推法确定两体系的凝胶温度、固化温度和后处理温度等特征温度,发现2E4MZ促进的固化体系其凝胶温度较低,而固化温度和后处理温度略高。同时利用Kissinger方程和Ozawa方程计算出2E4MZ促进体系的平均表观活化能为74.92 kJ/mol,TPP促进体系的平均表观活化能为78.59 kJ/mol。

典型环氧树脂覆铜板耐湿热性能的研究

分别以溴化环氧和含磷环氧树脂为基体树脂制备了覆铜板,将覆铜板放入80℃的水浴中进行处理,研究了两种树脂、树脂与填料及覆铜板的耐湿热性能及介电性能。结果表明:溴化环氧板材较含磷环氧板材的耐湿热性能好,溴化环氧板材的介电性能比较稳定。

一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究

高频高速是印制电路板基材发展的方向,亟需具有优异介电性能的高性能树脂。文章系统研究了聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂三元共聚体系的性能,研制了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板,可应用于高频和高速领域。

二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究

二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响,表明:2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物,都对二氨基二苯砜固化环氧树脂有一定的促进作用,BF3·MEA可以降低体系的反应温度,提高固化速率;而2-乙基-4-甲基咪唑可以形成更完善的交联结构,具有更高的耐热性。

超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响

文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。

主链型苯并噁嗪在覆铜板的应用研究

文章重点对比主链型苯并噁嗪与普通的苯并噁嗪所制覆铜板的性能。结果表明,由主链型苯并噁嗪所制备制的覆铜板具有介电性能优异、耐热性高、韧性好等优点,可改善目前苯并噁嗪在性能上所遇到的问题。

DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究

本研究利用DSC测定不同热固性树脂在不同升温速率下的DSC曲线,确定了各树脂的特征固化温度,分别对各树脂DSC曲线进行分析,得到了对应固化体系的动力学参数,得出了一些基本的结论对各树脂的加工应用具有指导意义。

吸水性对介电常数和介质损耗角影响因素研究

因为电子产品容易吸收水分,所以电子行业对介电常数、介质损耗角的关注程度一直居高不下。文章概述了在覆铜板行业中测试介电常数、介质损耗角的影响因素。