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SMT回流焊接中的锡珠问题
被引量：
1
1
作者
章惠
《电子电路与贴装》
2003年第5期47-49,共3页
关键词
SMT
回流焊接
锡珠
表面贴装
模板开孔
锡膏
定位
回流温度曲线
阻焊层
下载PDF
职称材料
0603Chip高速组装的技术要素
2
作者
姜枫
《电子电路与贴装》
2002年第4期78-80,共3页
关键词
0603Chip
组装
贴装技术
检测
电子产品
下载PDF
职称材料
无铅焊料手工焊接试验及注意事项
3
作者
姜枫
《电子电路与贴装》
2002年第1期72-76,共5页
关键词
无铅焊料
手工焊接
试验
下载PDF
职称材料
题名
SMT回流焊接中的锡珠问题
被引量：
1
1
作者
章惠
机构
苏州胜利科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2003年第5期47-49,共3页
关键词
SMT
回流焊接
锡珠
表面贴装
模板开孔
锡膏
定位
回流温度曲线
阻焊层
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
0603Chip高速组装的技术要素
2
作者
姜枫
机构
苏州胜利科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2002年第4期78-80,共3页
关键词
0603Chip
组装
贴装技术
检测
电子产品
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
无铅焊料手工焊接试验及注意事项
3
作者
姜枫
机构
苏州胜利科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2002年第1期72-76,共5页
关键词
无铅焊料
手工焊接
试验
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SMT回流焊接中的锡珠问题
章惠
《电子电路与贴装》
2003
1
下载PDF
职称材料
2
0603Chip高速组装的技术要素
姜枫
《电子电路与贴装》
2002
0
下载PDF
职称材料
3
无铅焊料手工焊接试验及注意事项
姜枫
《电子电路与贴装》
2002
0
下载PDF
职称材料
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