甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究

锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可。运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂。通过HullCell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210g/L甲基磺酸,12～18g/LSn2+,温度15～25℃,电流密度0.5～2.0A/dm2,10～80mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能。结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺。