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题名得可 PV行业里的批量印刷专家
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作者
魏颖
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机构
英国得可印刷机械有限公司
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出处
《中国建设动态(阳光能源)》
2009年第3期29-29,共1页
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文摘
以速度、精度、重复性和质量打造新工业基准
近日,浙江弘晨光伏继购买得可太阳能PV1200光伏金属镀膜生产线取得巨大成功之后,已确定将从得可公司再购一条生产线。弘晨光伏副总经理向小龙评价此次购买生产线时说:“因其卓越的精度,得可的技术从未造成任何部品的破损。硅片破损率非常低。
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关键词
专家
印刷
行业
生产线
金属镀膜
副总经理
破损率
重复性
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分类号
TS804
[轻工技术与工程]
TS106.599
[轻工技术与工程—纺织工程]
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题名精确高速涂敷SMT贴装胶
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作者
MikeO’Hanlon
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机构
英国得可印刷机械有限公司
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出处
《世界电子元器件》
2003年第1期63-64,共2页
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文摘
随着装配技术的进步,涂胶以固定组件这项简单的操作竟成为限制装配生产线产量的主要原因之一.传统的点胶过程是一种串行工序,尽管可以提高单台机器的速度,但最终实用的解决方案是在装配线上增加更多的点胶机.在竞争激烈的市场环境中,增添点胶机意味着更高的成本,并占用更多的厂房空间,因此不是一个理想的解决方案.
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关键词
SMT
贴装胶
丝网印刷
网板
焊膏涂敷
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响
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作者
Richard Heimsch
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机构
DEK机械有限公司
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出处
《集成电路应用》
2004年第7期16-16,10,共2页
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文摘
在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此,市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路,甚至功率元件的封装模组,这种将传统分离功能混合起来的做法,以及永远存在的封装要求—尤其是小型化—令各级别包括晶圆级、元件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。
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关键词
电子制造业
半导体封装
电路板
商业模式
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分类号
F407.63
[经济管理—产业经济]
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