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D优化的实验设计在IC工艺和器件优化中的应用 被引量:2
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作者 甘学温 A.J.Walton 《微电子学》 CAS CSCD 1996年第5期281-286,共6页
论述了实验设计(DOE)技术与TCAD相结合用于半导体工艺和器件性能优化的新途径,它可以极大地减少开发和研制新工艺、新器件的时间和成本。D优化的实验设计方法在安排实验方面有很大的灵活性。本文以亚微米埋沟PMOS晶体管... 论述了实验设计(DOE)技术与TCAD相结合用于半导体工艺和器件性能优化的新途径,它可以极大地减少开发和研制新工艺、新器件的时间和成本。D优化的实验设计方法在安排实验方面有很大的灵活性。本文以亚微米埋沟PMOS晶体管为例,讨论了用D优化的实验设计拟合响应表面的方法以及改善模型拟合精度的措施。根据拟合的响应表面预测器件性能,优化工艺条件,预测结果和模拟结果取得了很好的一致性。 展开更多
关键词 集成电路 半导体工艺 实验设计 设计优化
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