低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究

研究了采用低温锡膏(锡铋银合金)对0.6 mm间距的FCBGA进行焊接的可行性。为了增强SnAgCu-SnBiAg焊点的机械可靠性,采用含有聚合物树脂的低温锡膏进行试验,树脂在回焊过程中固化,能对焊点进行补强。试验显示,焊接后树脂补强物在焊点周围形成,通过机械可靠性测试证明能改善焊点性能,并将其与标准的SAC305和SnBiAg(不含固化树脂)锡膏焊接结果进行了对比。