英飞凌高效LED照明解决方案

在大功率通用照明应用中,由于LED制造所导致的正向压降的离散性和散热问题,要求LED照明解决方案采用高度精确、高效和高可靠性的电源。本文介绍了英飞凌专为LED照明应用而开发的电源解决方案。

E-GOLDradio CMOS单芯片解决方案成就低成本GSM系统

E-GOLDradio是英飞凌科技公司在利用标准CMOS技术实现数字、混合信号和射频功能的一种GSM单芯片集成方案。E-GOLDradio由基带控制功能模块、四频射频收发器和GSM系统所需的混合信号构件等组成,通过减少电容器和分立式元件等外接组件,将材料成本降低了约30%。该芯片的高集成性和超小尺寸,使翻盖手机或滑盖手机的设计能实现更大的灵活性。

基于CMOS工艺的高性能射频滤波器:体声波滤波器(BAW)

过去几年中,随着射频集成电路技术和系统结构的发展,移动电话中射频部分的很多分立器件已被替换.最为明显的就是接收机中分立的低噪声放大器(LNA)和中频(IF)滤波器已经被集成到射频集成电路中.可以预期各射频模块将逐步被集成到标准BiCMOS或CMOS集成电路中,但还是有几类射频元件的集成不太容易做到,其中就包括射频滤波器.

基于XC166单片机的DSP优化方法

XC166系列单片机是英飞凌推出的新一代16位单片机系列,在国际上已被广泛应用于汽车电子及工业控制,目前也在中国大力推广。XC166系列单片机是最早在单片机中引入数字信号处理(DSP)模块的16位单片机,比其他16位单片机具有更强的DSP处理能力。文中介绍几种基于XC166单片机的DSP优化方法,其中的通用优化方法也可以用于其他的单片机或数字信号处理器。

高效车用HID灯控制解决方案

英飞凌推出基于XC864的低成本插入式子板,用于控制适用于35W车用HID灯的标准电子镇流器。子板通过高速峰值电流控制方法实现了最佳的灯功率调节,确保高效无噪运行。先进的保护功能包括短路保护、开路保护和输入过压保护。

激光制导自动跟踪焊接系统

为了取代诸如桥面焊接等在巨型结构上实施的拱焊接传统工艺,确保焊接施工的精确、高效和安全,英飞凌公司提出了32位微控制器——TriCore TC1797的自动跟踪焊接系统。

RPR:新兴的城域传输和接入环技术

弹性分组数据环(RPR)是一种新的数据通讯网络技术。2000年12月成立的IEEE80217工作组作为开发RPR标准的权威机构，在过去的两年半里取得了很大的进展，目前已经有超过90家公司加入该工作组。今年6月，该工作组发布了RPR草案2.3版。

移动电视的射频设计

引言 随着越来越多的移动终端具备数字移动电视功能，应用和系统工程师正面临着各种挑战，比如设备小型化、更低的功耗以及信号完整性等。本文详细介绍了对现有移动电视标准进行的一项研究的结果，重点是DVB-H标准。本文将从系统级角度探讨DVB-H接收器设计所面临的机遇和挑战，重点是射频前端。

汽车级MCU的鉴定方法

美国国会去年证明，汽车设备制造商协会引用的研究结果估计，全世界范围内由于伪造汽车元件导致行业年收入损失达到450亿美元。经济损失仅仅是原始设备制造商和售后汽车供应链伪造产品的诸多问题之一；这还带来了汽车完整性和安全性等潜在风险。随着基于电子元件使用量的增加，这些风险得以放大。幸运的是，一些电子系统能够胜任对于风险的控制。

600V CooIMOS^(TM)P6——“多功能”器件的新标杆

当今，PFC级和DC／DC级对电源效率的要求越来越高，尤其足在轻负载运行中。为满足这些要求，逻辑上工程师应选择使用栅极电荷较低的MOSFET来减少驱动损耗。任整个负载范围内，低栅极电荷可以在开通和关断时实现快速的开关切换。

低成本GSM/GPRS手机设计新突破

尽管各国陆续步入3G时代,但消费市场的大宗仍以GSM/GPRS手机为主,如何在节省板面空间与成本上更有效益,这些课题为手机制造业者还有关键芯片供货商持续面对的挑战。本文即由英飞凌总工程师的角度从多面向介绍该公司新型的单芯片解决方案突破之处。

基于TAIFUN的DVB-T(OFDM)前端调谐器

本文介绍的是一个针对频率范围在45-865MHz间的DVB-T(COFDM)前端设计的小型单次变频调谐器,只需稍经改动,它就可以用于各种数字广播的接收.本调谐器是按真正的三波段调谐器概念,基于英飞凌三波段调谐器IC(TAIFUN)设计的,无需开关二极管.英飞凌的这款三波段调谐器IC(TAIFUN)特别适用于对邻近相位噪声有苛刻要求的COFDM应用,如DVB-T和ISDB-T.该芯片提供了一个针对SAW滤波器的平衡驱动输出,可以直接驱动SAW滤波器.

29家欧洲机构花了42个月的研究项目!解决了智能电网什么问题?

E2SG项目的研究成果有助于实现更具可持续性的电力生产和更高效的电力转换。高度发达的社会需要稳定的电力供应,同时保护环境。在这个方面,具体的目标就是尽可能提高发电的针对性和可持续性,同时尽可能提高输电及用电的效率。研究项目＂E2SG＂（智能电网供电）为实现这些目标提供大力支持,

应对单芯片手机设计挑战

为获得低成本的手机解决方案,过去已经发展了几种集成方法,包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等,主要的目的就是减少外部元器件数量(分立芯片器件、电阻、电容、电感器件,以及外部调节器件等),从而减少需要处理的器件并最终降低生产成本.

节能高效的SiC功率模块

近年来，市场上开始涌现出各种SiC（碳化硅）分立器件。文中介绍和论述了功率模块的SiC二极管和开关的应用，并将其与基于硅材料的功率模块进行比较。尽管SiC开关具备极低的整体动态损耗，但由于缺乏传导调制和芯片尺寸限制（由于SiC基材价格仍居高不下），仍有较高的静态损耗。各种1200V配置取决于频率的总损耗．这表明包含SiC开关的模块性能将在超过20kHz的应用中优于其他方案。

业界首款支持SVID和PVID的数字全集成稳压器,实现最高效率和最小尺寸

2018年1月29日,德国慕尼黑讯一英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出最新的集成负载点电源产品(IPOL)系列,结合了易用性与高功率密度优势。这是业界首款具备PMBUS、SVID和PVID功能的全集成稳压器,用于为英特尔CPU,小电流POL、芯片组和ASIC/FPGA供电。它可以比传统分立电源解决方案节省50%的空间,是同类产品中尺寸最小的解决方案。