期刊文献+
共找到4篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
日本造纸化学品的市场及开发动向 被引量:1
1
作者 平野靖彦 曹阳(校) +1 位作者 曾绍琼(译) 谢益民(校) 《中华纸业》 CAS 北大核心 2008年第18期88-94,共7页
简介日本2007年纸和纸板的生产量和主要造纸化学品的销售量,介绍日本增强剂(淀粉、PAM,浆内和表面)、施胶剂(浆内和表面)、脱墨剂的市场和开发动向。
关键词 日本 造纸化学品 增强剂 施胶剂 脱墨剂 市场 开发动向
下载PDF
新型浆内添加增强剂的应用 被引量:2
2
作者 中川弘 刘文(译) 《国际造纸》 2009年第4期53-57,共5页
介绍了浆内添加增强剂的技术发展动向,重点介绍了浆内添加聚丙烯酰胺类增强剂的开发及其在提高留着率方面的应用。
关键词 增强剂 应用 技术发展动向 聚丙烯酰胺类 留着率
下载PDF
使用半水基清洗剂的清洗技术(第二次报告) 被引量:5
3
作者 前野纯一 《电子工业专用设备》 2004年第12期55-58,76,共5页
在电子仪器的助焊剂清洗作业中,日本使用得最多的是半水基清洗剂。首先就半水基清洗剂的概念和特点加以说明,并介绍清洗剂。其次介绍数例在封装电路板的清洗作业中遇到的问题及其解决办法。
关键词 半水基清洗 氟碳 乙烷 清洗装置 封装电路板 助焊剂 倒装芯片 半导体封装
下载PDF
使用准水基清洗剂的最新洗净实例 被引量:1
4
作者 前野纯一 《电子工业专用设备》 2004年第9期13-17,22,共6页
随着电子仪器向小型化、轻量化、高速化、多机能化方向的发展,实装电路板也由于各公司自行设计的各种式样而增多。在此,将介绍这些实装电路板的洗净时遇到的问题及其解决办法的事例。
关键词 准水基洗净 镍银 镀金 倒装片 直通式洗净法
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部