食品级超薄电镀锡基板生产工艺优化

根据食品级超薄电镀锡基板质量要求，通过优化酸洗工艺参数，乳化液理化指标，碱液、电解液的温度、浓度和漂洗水的电导率，提高了产品的表面质量；通过研究HC六辊轧机中间辊横移位置与板形的对应关系，调整工作辊的弯辊量，提高了产品的板形质量；采用全氢强循环光亮罩式退火技术，通过优化退火工艺，保证了产品的物理性能。泰钢成功开发出了食品级超薄电镀锡基板，产品达到了高级表面精度（FC），不平度在2mm以下，宽度偏差在0～3mm以内，厚度偏差在-0．02～0mm以内，硬度达到了T3要求。