莱迪思FPGA被谷歌ATAP团队应用于模块化智能手机原型机

莱迪思半导体公司近日宣布谷歌的“先进技术和项目（ATAP）”团体已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模块化智能手机，拥有各种模块可供用房进行配置。模块开发者工具包（MDK）已从上周起对开发者开放，包含用于可移除模块的参考设计以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA。

莱迪思全功能PLD——MachX02

莱迪思半导体公司近日宣布推出其新的MachXO2^TM PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中的低成本，低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65nm工艺，与MachXO^TM PLD系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30％的成本。此外，在低密度可编程器件应用中的一些常用的功能，

莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件

莱迪思半导体公司日前发布ECP5TMVersa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。ECP5产品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成为理想的互连解决方案，可助力设计工程师快速为产品添加特性与功能，用于辅助ASIC和ASSP，降低开发风险并加速产品上市进程。

莱迪思FPGA助力风能发展,创造可持续发展的互连世界

如今科技持续快速发展,影响了我们生活的方方面面,人工智能的快速发展则进一步推动了技术进步,使能系统(enabling system)和数据中心也需要越来越多的能源,这会导致电子废物和二氧化碳的排放增加。事实上,服务器和冷却系统占美国数据中心直接用电量的最大比重,是当今碳密集度最高的领域之一。越来越多的企业希望在其业务的各个方面采用可持续发展的实践方法。为了实现更加可持续的运营,他们会寻求各种机遇和解决方案,尽量减少现有和新基础设施和技术对环境的影响,从而减少能源消耗和电子废物生成。

莱迪思FPGA:定位低功耗、小尺寸、低成本

莱迪思（Lattice）半导体公司总裁兼CEO Darin Billerbeck近日访华，带来了最新推出iCE40Ultra产品系列．并谈了莱迪思FPGA的独特定位。

莱迪思半导体和MediaTek携手推出USBType-C 4K视频解决方案

莱迪思半导体近日携手MediaT ek宣布联合推出能效最佳的USB Type-C4K超高清视频传输参考设计。莱迪思的USB Type-C端口控制器和MHL收发器可便捷地与MediaT ek的Helio^TMX20处理器配合使用,Helio^TMX20是全球首款采用Tri-Cluster^TMCPU架构的10核（Deca-core）移动处理器。莱迪思致力于为不断增长的4K超高清市场提供新一代低功耗参考设计,

莱迪思半导体推出全新的CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案

菜迪思半导体公司近日宣布推出全新的莱迪思CrossLink删可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLinkIP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPICSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。

存储技术持续推进低成本、非易失FPGA器件受关注

电子产品的多元化对存储相关技术提出了新的需求,包括更低的成本与安全性等。以莱迪思半导体公司的LatticeXP器件为例,它将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP技术结合起来,从而实现瞬时上电和单芯片应用,并具备出色的安全性。

用设计约束实现FPGA性能的最优化

除了硬件描述语言本身的功能之外,设计约束是影响FPGA性能的重要因素。合理的设计约束能帮助设计者在设计流程的各个相应阶段通过优化来满足设计目标。本文以莱迪思公司的FPGA设计工具为例,论述如何用设计约束实现FPGA性能最优化。

FPGA如何让工业4.0大放异彩?

技术领域最热门的话题之一就是工业4.0,它本质上是指将数字化、自动化和互连计算智能融入制造业。这背后的思路就是将云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的价值与功能相融合,从而在制造业和其他工业环境中实现更智能、更可靠、更高效的运营。

用CPLD进行设计

许多设计都需要少量的高速、瞬时可编程逻辑。这些设计推动了CPLD这个兴旺的市场。本文阐述了CPLD的定义、应用、设计方法以及选择CPLD时要考虑的各种因素。

USB Type-C解析

本文将为您简要介绍一下USB Type-C。它有5项主要特性使USB Type-C成为灵活、可扩展的接口。主要特性1供电USB Type-C接口默认的5V供电向后兼容之前的USB接口。不仅如此,全新的USB Type-C接口包含4个引脚分别专门用于供电和接地。“USB供电规范（USB Power Delivery Specification）”可使USB Type-C接口最高可支持20V的电压以及5A的电流。

灵活的动态电源管理解决方案

嵌入式系统产品的主要差别是其电源效率，因为较低的功率导致低运作成本、低扇出噪声和低冷却要求。因此，现代嵌入式系统着重于增强系统功能，同时降低运行功耗。增高工作频率、或者采用更强大、更高密度的VLSI集成电路以提高系统的性能，但是又不可避免地增加了功耗。减少系统级功耗的一种方法是使用低静态功耗的器件。此外，可以在系统运行期间控制功耗，主要取决于所处理的负载。这种方法称为动态电源管理。

实现低成本、低功耗无线异构网络——仔细选择HetNet小型蜂窝架构类型,帮助设计人员满足成本、功耗目标

为了解决移动数据和视频流量的爆炸性增长，无线基础设施市场正在迅速向一种新型异构网络（Heterogeneous，HetNet）架构方向发展，一种新的低功耗节点（LowPowerNode．LPN）如小型蜂窝、低功耗远程射频头和中继设备的出现弥补了传统宏蜂窝的不足。与此同时，移动运营商不断追求更低的资本支出（CapitalExpenditure，CAPEX）和运营成本（OperatingExpense，OPEX）成本推动传统的宏蜂窝向“零空间”架构方向发展，如紧凑型基站、有源天线和全室外微波／毫米波无线。

专为可编程逻辑设计师提供的节能方案

随着政府实行更为严格的功耗规定,如何进一步降低待机功耗成为工程师设计过程中需要考虑的一个重要因素。现代可编程逻辑器件动态电流要求极低,并能在集成了一个低成本晶振后实现门控时钟网络,对降低电子产品的系统功耗有很大的使用价值。

FPGA的现场逻辑更新功能赋予产品新的生命

一个复杂的系统设计拥有5年或10年市场生命的日子已经一去不复返了。系统要求正以爆炸式的速度在改变。I／O标准、数据通信标准、系统性能要求及对系统功能性的需求呈现出前所未有的快速变化。系统设计者有以下两种选择：

如何应对中端FPGA市场的挑战?

在当今竞争激烈的技术行业中,成败的关键可能就在于能否率先上市。然而,快速上市也带来了挑战,尤其是系统和应用设计方面的挑战。随着人工智能、网络边缘计算和自动化的日益发展以及网络安全威胁的激增,设计师现在比以往任何时候都更需要在整个开发周期中自由更改和微调他们的设计。系统架构师为其设计选择的组件在开发和推出最终产品的速度方面发挥着越来越重要的作用,尤其是在选择不同类型的处理器时。

通过下一代控制功能简化设计管理

在过去的几年里,我们不断看到人工智能模型颠覆性的技术进步,自然语言处理、计算机视觉等应用不断涌入市场。随着这些技术创新不断普及、计算吞吐量不断增长,对先进、复杂的系统设计和系统控制架构的需求及其重要性只会有增无减。

拥抱嵌入式设计的变化

0引言在2022年的国际嵌入式展会(Embedded World)上,莱迪思研发高级副总裁Steve Douglass带来了一场主题演讲,阐述了嵌入式系统设计中软件和硬件层面具备灵活性和适应性的重要意义,这有助于跟进当今和未来重要的技术趋势。本文对该场演讲做了简要回顾。

高效节能:物联网应用的共同目标

高效节能与物联网 最近，物联网（Internet of Things，IoT）已然变得非常流行，各种连接到因特网以及互相连接的电子设备构成了物联网的世界。物联网所涵盖的范围之广着实令人吃惊——从智能消费电子应用和车辆到可穿戴设备领域的几乎所有事物，而且由于移动应用的爆炸式增长覆盖范围还将大幅扩大。