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集成电路中测概述
被引量:
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作者
李定学
朱建彰
《中国集成电路》
2003年第47期56-57,76,共3页
在世界半导体不景气的这两年,中国半导体一如既往地快速向前发展,中芯国际、宏力、新进、士兰等半导体前道制造公司先后建成投产,安靠(Amkor)、威宇(GAPT)、泰隆(ACE Semi)等半导体后道封装测试公司也相继落成。世界半导体的目光目前都...
在世界半导体不景气的这两年,中国半导体一如既往地快速向前发展,中芯国际、宏力、新进、士兰等半导体前道制造公司先后建成投产,安靠(Amkor)、威宇(GAPT)、泰隆(ACE Semi)等半导体后道封装测试公司也相继落成。世界半导体的目光目前都集中到了中国,中国已成为世界半导体未来增长的重点所在。半导体产业主要由设计、晶圆制造。
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关键词
集成电路
半导体
封装测试
中测工艺
探针卡
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职称材料
题名
集成电路中测概述
被引量:
1
1
作者
李定学
朱建彰
机构
上海
交通大学管理学院
蔚华
集成电路
(
上海
)
有限公司
出处
《中国集成电路》
2003年第47期56-57,76,共3页
文摘
在世界半导体不景气的这两年,中国半导体一如既往地快速向前发展,中芯国际、宏力、新进、士兰等半导体前道制造公司先后建成投产,安靠(Amkor)、威宇(GAPT)、泰隆(ACE Semi)等半导体后道封装测试公司也相继落成。世界半导体的目光目前都集中到了中国,中国已成为世界半导体未来增长的重点所在。半导体产业主要由设计、晶圆制造。
关键词
集成电路
半导体
封装测试
中测工艺
探针卡
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
集成电路中测概述
李定学
朱建彰
《中国集成电路》
2003
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