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混合集成电路金属浅腔插入式外壳镀金
1
作者
常林法
徐清清
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2003年第5期11-13,共3页
关键词
混合集成电路
金属浅腔插入式外壳镀金
可焊性
气密性
引线疲劳强度
下载PDF
职称材料
题名
混合集成电路金属浅腔插入式外壳镀金
1
作者
常林法
徐清清
机构
中国电子科技
集团公司
第四十研究所
蚌埠丰原集团公司化验室
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2003年第5期11-13,共3页
关键词
混合集成电路
金属浅腔插入式外壳镀金
可焊性
气密性
引线疲劳强度
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
混合集成电路金属浅腔插入式外壳镀金
常林法
徐清清
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2003
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职称材料
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