基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿

将最小二乘支持向量机(LS-SVM)融合改进模拟退火算法(SA)移植于嵌入式智能仪表中,结合嵌入式技术实现了对力敏传感器的温度补偿。由LS-SVM构建力敏传感器的非线性模型,利用改进的模拟退火算法对LS-SVM中的正则化参数和核宽度进行全局寻优,并通过设计嵌入式软硬件平台对该方法进行了验证。试验结果表明,该方法具有易实现,补偿精度较高等特点,对基于嵌入式智能仪表的传感器温度补偿有一定的实际意义。

基于SOC单片机及MODBUS协议的数字模拟传感器

为适应越来越多的数字化传感器的应用要求，同时为兼顾传统应用场合对标准模拟变送信号的需要，设计了一种数字模拟一体化的力敏传感器，采用精确信号混合型SOC单片机C8051F353为控制核心，利用C8051F353片内资源对力敏传感器的应变电桥输出信号相应的放大、ADC转换等处理，应用MODBUS协议通过RS-485接口将传感器信号以数字方式输出，并设计了4～20mA电流输出电路。传感器目前已经批量应用于油田、港口等测力场合，工作可靠稳定。

基于ARM及温度补偿的智能变送器设计

介绍了一种基于ARM7TDMI内核的高精度模拟微控制器ADUC7061的智能变送器,并给出了智能变送器的硬件电路设计和软件设计流程。该智能变送器能输出电流变送信号并通过RS485传输数字信号,具有对传感器的温度误差补偿、系统参数设定保存、自校准、配置电流变送信号输出类型等功能。实际工程应用表明,该智能变送器具有宽电压电源输入范围、测量精度高、工作稳定可靠、适用范围广等优点。

平行缝焊盖板检测技术的研究

文章针对平行缝焊用盖板的检测要求,介绍了一种在盖板的检测技术中引入小波分析的方法,并且利用虚拟仪器的专业开发软件LabVIEW中结合Matlab实现去噪算法。