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碳基及陶瓷基复合材料CVI工艺数值模拟的相关数学模型 被引量:7
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作者 姜开宇 李贺军 +1 位作者 侯向辉 李克智 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期42-45,共4页
概要阐述了CVI数值模拟的基本原理及几种相关的数学模型,提出了2D碳/碳复合材料的孔隙结构模型,并验证了该模型的可行性。
关键词 CVI工艺 复合材料 碳基 陶瓷基
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