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碳基及陶瓷基复合材料CVI工艺数值模拟的相关数学模型
被引量:
7
1
作者
姜开宇
李贺军
+1 位作者
侯向辉
李克智
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第3期42-45,共4页
概要阐述了CVI数值模拟的基本原理及几种相关的数学模型,提出了2D碳/碳复合材料的孔隙结构模型,并验证了该模型的可行性。
关键词
CVI工艺
复合材料
碳基
陶瓷基
下载PDF
职称材料
题名
碳基及陶瓷基复合材料CVI工艺数值模拟的相关数学模型
被引量:
7
1
作者
姜开宇
李贺军
侯向辉
李克智
机构
西北工业大学材料学院碳/碳复合材料研究所
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第3期42-45,共4页
基金
国防基金
国防预研项目
文摘
概要阐述了CVI数值模拟的基本原理及几种相关的数学模型,提出了2D碳/碳复合材料的孔隙结构模型,并验证了该模型的可行性。
关键词
CVI工艺
复合材料
碳基
陶瓷基
Keywords
CVI,Simulation , Dynamic model , Structure model
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
碳基及陶瓷基复合材料CVI工艺数值模拟的相关数学模型
姜开宇
李贺军
侯向辉
李克智
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1999
7
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职称材料
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