聚醚砜/热膨胀石墨导电纳米复合材料的制备与性能研究

为改善PES的力学性能、热性能和电性能,采用熔融插层法制备了聚醚砜(PES)/热膨胀石墨(EG)导电纳米复合材料(PES/EG),并利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析(TGA)、X射线衍射(XRD)、密度测试、吸水率测试以及拉伸试验分别对PES/EG导电纳米复合材料的微观形貌、热性能、结晶性能、密度、吸水性及力学性能进行了分析测试。结果表明,当EG的质量分数为6%时,PES/EG导电纳米复合材料的综合力学性能较好。热性能测试表明,加入质量分数为6%的EG使基体PES的T-5%提高了4.8 oC。TEM和SEM分析表明,EG的表面处理改善了与基体PES的界面相互作用,EG经熔融插层后以10～30 nm的薄片均匀分散于PES基体中。电性能测试表明,当加入质量分数为2%的EG时,复合材料的电导率提高了12个数量级,其导电逾渗阀值小于2%。综合考虑复合材料的力学和电性能,添加的EG的质量分数应低于6%。

功能化氧化石墨/聚羟基丁酸酯纳米复合材料的制备与性能研究

采用溶液插层技术制备功能化氧化石墨/聚羟基丁酸酯纳米复合材料(MGO/PHB),利用红外光谱分析(FTIR)和原子力显微镜(AFM)对MGO的表面结构进行表征,并用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、示差扫描量热仪(DSC)及拉伸试验分别对MGO/PHB的微观形貌、结晶性能及力学性能进行分析测试。结果表明:MGO的加入加速了PHB基体的结晶并导致结晶度增大;氧化石墨经表面功能化处理后,改善了MGO片在PHB基体中的均匀分散以及其与PHB基体的界面相互作用;随着MGO质量分数的增加,复合材料的断裂强度先降低后增大,而与纯PHB相比,复合材料都表现出更高的断裂模量值,但复合材料的力学性能变化与MGO添加量的阀值有一定关系。