地面雷达罩材料的研究进展

综述了地面雷达罩用复合材料的国内外研究进展,简要总结高性能地面雷达罩材料需要满足的要求。并评述各种增强纤维、基体树脂和夹层材料优缺点及其改性方法,展望未来地面雷达罩材料的发展趋势。

MIMO技术在新一代无线移动通信网中的应用

随着第三代移动通信的实际应用,新一代无线移动通信网方面的研究正在深入地展开。针对当前多输入多输出(MIMO)系统的研究热点及其在新一代无线移动通信系统中的应用,从理论研究和实际应用方面分别指出了当前MIMO(多输入多输出)系统研究中亟待解决的问题。

由W3100A和DSP构成的TCP/IP网络处理平台

随着计算机网络和通信技术的不断发展,因特网已成为重要的基础信息设施。越来越多的嵌入式产品需要通过与Internet互连。过去它们基本上都是独立的工作,最多是通过485、CAN总线之类的互相交换信息。现在，这些简单的传递内部少量信息的方案已经不能够很好地满足现实的市场需求，越来越多的嵌入式产品有了与Internet互连的要求。

数据矩阵存在ESPRIT结构的一个定理及DM-ESPRIT算法

用传感阵列数据直接构成一定形式的数据矩阵仍具有ESPRIT[1]结构（EstimationofSignalparametersViaRotationalInvarianceTechniques），而不象过去用传感数据的空间协方差矩阵构成矩阵束．本文发现这一论断的存在定理并给出证明．基于这一定理产生了“数据矩阵的旋转不变性信号参数估计方法—DM－ESPRIT”算法．文章讨论了其优良的抗相关和抗噪声性能，并给出了计算机模拟结果．在性能模拟过程中还发现了DM－ESPRIT算法最优传感阵元数．

N8975A噪声系数仪校准问题探讨

本文根据N8975A噪声系数仪的技术性能 ,对其校准进行了探讨 。

S20BBT飞针光板测试系统开发应用

测试数据是S20BBT 测试板子能否顺利进行的关键,本文就我们在测试数据准备过程中遇到的各种问题进行了归纳总结,提出了怎样从PCB图生成正确的测试数据所用的处理技术和操作技巧以及对 PCB图的设计要求,并简要介绍了S20BBT光板测试系统的特点、性能指标和使用方法。

兼职检验(终检)漫谈——PCB丝印字符的常见缺陷

印制电路板(PCB)元件面上网印字符的质量缺陷跟线条和孔壁涂覆层的质量缺陷相比,虽说是非致命的,或者说是次要的,但是,它直接或间接地反映出PCB生产厂家的技术水平和从业人员的素质。因此,对终检中反映出来的丝印字符的质量缺陷加以总结,很有必要。其目的是:有的放矢地采取相关措施,来提高丝印字符的质量和减少 PCB产品的不合格品率。

EA16型十六米天线反射体静力学分析

本文通过EA16型十六米天线反射体静力学分析，对天线反射体系统总体方案应用“保型设计”思想，使反射体分系统在满足表面精度指标的前提下，优化结构方案，并定量地计算出天线反射作分系统每一构件的应力和变形．从理论上论证和检验了该分系统的强度、刚度和稳定性是否达到工程实际的要求．同时为主反射器“预调技术”的实施提供了原始数据，并对天线反射体分系统中的关键部件“主反射器面板”的设计方案选用提供了理论依据。通过结点变形和单元内力的对称性分析论证，证明了理论分析和数值计算的可靠性．本文对大、中型口径抛物面天线反射体静力学分析具有一定的借鉴和参考价值．

CAM350软件的应用

CAM350软件在我所使用已两年多,该软件运行稳定,操作方便,大大提高了我们的工作效率。现把该软件的一些性能、特点和所做的开发应用工作介绍如下。1 CAM350软件的主要性能、特点1.1 CAM350的智能性能我们知道,在CAD上设计完成的PCB图形是包含Parts、nets、Padstacks等电气性能属性的,而经数据后处理产生的Gerber数据只包含D码和X、Y的坐标值,由此Gerber数据还原出的各层图形也就没有各种电气性能属性。

图形电镀铜时镀层烧焦原因的探讨

本文提出印制板图形电镀铜时镀层烧焦是在接近或达到极限电流密度下形成的。同时重点介绍镀液温度,空气搅拌和阴极移动及镀液添加剂等配方工艺条件对极限电流密度的影响。结合生产操作中的实际情况。

论孔化电镀后孔壁出现空洞的原因

介绍可能造成金属化孔图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的三个工序及使用5540高速沉铜工艺情况。同时根据实践经验,假设了铜沉积反应的反应历程,从而由质量作用定律得出沉积速率与甲醛浓度的平方成正比。结合试验数据,阐释了图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的原因,并提出解决措施。

快速判定PCB生产线设备故障的一般方法

PCB生产属于高投入和快节奏的高科技产业,具有设备故障率高,使用寿命短的显著特点,因此设备的正常运转在PCB生产过程中起着重要的作用。设备故障的快速排除是设备控制的关键。1.

化学镀铜溶液中稳定剂和铜沉积层质量的关系

在化学镀铜溶液中,稳定剂有主配位剂、副反应抑制剂和第三类稳定剂三种类型。添加主配位剂和副反应抑制剂有利于提高铜沉积层质量,而添加第三类稳定剂既有减少铜无效消耗量的正面效应,又有降低铜沉积层质量的负面影响。本文还从理论上探讨了甲醛与第三类稳定剂的关系。

PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策

随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

EA16型十六米天线系统动力学分析

本文通过对“2934工程”配套的EA16型十六米天线系统的动力学分析，计算出天线系统的各阶特征值（前20阶），并对该系统的各阶振型进行模态分析。从理论上对各阶振型进行了分析论证，确定出该系统的最低固有频率。从理论上论证和检验了该系统的自谐振频率是否满足工程实际的要求。同时，对天线系统在工厂试装、现场架设的过程中可能出现的情况进行了分析和预测，为工程技术人员的设计和施工提供了理论依据。工程实际表明理论分析的结果与实际出现的情况相当吻合，进一步证明了理论分析的可靠性和预见性。对大、中型地面站工程的天线系统动力学分析具有一定的借鉴和参考价值。

PCB数据转换

PCB数据转换是印制板CAD到CAM的重要过程,该过程的质量控制好坏直接影响PCB的质量和生产效益。本文结合实际工作就PCB数据转换前应做的工作和数据转换过程中遇到的难题进行了研究,提出了工作中的操作技巧及行之有效的解决办法。