废旧印刷线路板预处理后金属分布特性

废弃印刷线路板(waste printed circuit boards,WPCBs)是电子废弃物污染控制与资源化处理的难点和焦点,对未拆卸电子元器件的废旧印刷线路板集合体(WPCB assemblies,WPCBAs)的研究很少。以WPCBAs为对象,通过分析采样,研究了其预处理后主要金属的分布特性。结果表明:WPCBAs中Cu含量最高,其次为Al,而Ni,Sn,Pb,Zn,Ba,Cd和Cr总体较少;各金属元素在不同粒径中的分布特性因其破碎行为差异而不同,Cu和Zn的含量基本随着粒径的增大而增大,Ni含量随着粒径的增大而减少,Pb含量差异较明显,Al,Sn,Cd和Cr无显著差异。

未拆/已拆电子元器件的废旧印刷线路板浸铜规律对比研究

以未拆和已拆电子元器件的废旧印刷线路板(Waste Printed Circuit Boards,WPCBs)为研究对象,对比研究了其在硝酸中金属铜的浸出规律。研究结果表明:两者铜的浸出率随粒径的增大、时间的延长和固液比的减小而增大,温度对两者的影响都不大。已拆电子元器件的WPCBs的铜浸出率随H2O2和HNO3用量的增大而增大,而后者在实验讨论的范围内,H2O2和HNO3用量对其浸出率无明显影响。对于1 g样品,当未拆电子元器件的WPCBs粒径为0.25～0.5 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3均为2 mL时,50℃浸出2 h,即可浸出几乎全部的铜;当已拆电子元器件的WPCBs粒径为0.1～0.25 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3用量分别为2 mL和6 mL时,室温浸出2 h,铜浸出率达92.03%。