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题名新型高分辨率BGAX射线检测机
被引量:1
- 1
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作者
曹捷
麻树波
张国琦
赵宝升
赛小锋
李伟
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机构
西安中科麦持电子技术设备有限公司
中国科学院西安光学精密机械研究所
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出处
《电子工艺技术》
2008年第6期346-347,351,共3页
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文摘
介绍了BGA检测用X射线检测机的工作原理、系统组成和检测效果,详细介绍了X射线检测机的技术特点,从设备的各个组成部件的技术特点进行了详细分析,特别列出了若干检测的结果。
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关键词
BGA
X射线检测机
表面贴装技术
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Keywords
BGA
X - ray inspection machine
SMT
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分类号
TN606
[电子电信—电路与系统]
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题名BGA返修和返修工作站
被引量:9
- 2
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作者
张国琦
曹捷
麻树波
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机构
西安中科麦持电子技术设备有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2009年第1期25-28,共4页
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基金
陕西省西安市科技创新支撑计划项目(项目编号:ZH0713)
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文摘
介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站。对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍。作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性。
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关键词
BGA
返修工作站
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Keywords
BGA
Repari or rework workstation
SMT
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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