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新型高分辨率BGAX射线检测机 被引量:1
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作者 曹捷 麻树波 +3 位作者 张国琦 赵宝升 赛小锋 李伟 《电子工艺技术》 2008年第6期346-347,351,共3页
介绍了BGA检测用X射线检测机的工作原理、系统组成和检测效果,详细介绍了X射线检测机的技术特点,从设备的各个组成部件的技术特点进行了详细分析,特别列出了若干检测的结果。
关键词 BGA X射线检测机 表面贴装技术
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BGA返修和返修工作站 被引量:9
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作者 张国琦 曹捷 麻树波 《电子工艺技术》 2009年第1期25-28,共4页
介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站。对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍。作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证... 介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站。对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍。作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性。 展开更多
关键词 BGA 返修工作站
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