基于SOI技术高温压力传感器的研制

针对油气田等领域高温高压环境要求,介绍了一种高温压力传感器芯片的设计及研制,设计的高温压力传感器芯片解决了传统压阻式传感器在高温高压环境下的热稳定性问题。通过静电键合封装技术将耐高温SOI压阻芯片与玻璃片在真空环境下封装结合为一体,作为全硅结构的压力传感器的弹性敏感单元,解决高温环境下测量大量程压力的难题。同时,采用高温充硅油技术,用波纹片和高温硅油将被测量介质隔离开来,提高了传感器的适应能力。

一种多轴联动加工轮廓误差的向量计算方法

针对进给系统动态特性造成的轮廓误差,提出了一种多轴联动加工轮廓误差的向量计算方法,该方法通过实时读取数控机床的位置反馈和插补器的输入数据,实时精确计算数控机床加工过程中的轮廓误差向量。通过直线、圆和抛物线的Matlab三轴联动加工仿真对该方法进行了验证,结果表明,该轮廓误差的向量计算方法能够简单准确地计算多轴联动加工过程中由于进给系统动态特性造成的轮廓误差向量,该误差向量可用于评价数控机床多轴联动加工精度和提供误差补偿的参考数据。

下颌第二恒磨牙C型根根管壁厚度的显微CT分析

目的:测量下颌第二恒磨牙C型根的根管壁厚度。方法:采集到中国汉族患者拔除的C形根下颌第二恒磨牙40颗。显微CT扫描后采用Mimics 10.01软件进行三维重建;沿着牙体长轴从釉牙骨质界(CEJ)到根尖顶每隔1 mm连续虚拟横切牙根模型,观测牙根横截面上C形根管的类型(范兵分型),测量唇、舌侧以及近、远中参考位点的根管壁厚度。双因素方差分析及LSD-t检验比较不同方位的根管壁厚度。结果:40个下颌第二恒磨牙C形根被虚拟切割为370个根管横截面,其中C1根管126个(34.1%),C2根管46个(12.4%),C3根管160个(43.2%)。除了CEJ下10 mm水平,舌侧根管壁最小厚度均值总是小于颊侧,而两者又均小于近、远中参考位点处的根管壁厚度。除了CEJ下12 mm水平,4个测量位点根管壁厚度均值间的差异均有统计学意义(P<0.05)。C2和C3根管的颊侧壁最小厚度在近中区最多见,C1根管颊、舌侧以及C2、C3根管的舌侧壁最小厚度多位于中央区。结论:下颌第二恒磨牙C型根管舌侧根管壁较薄,是根管及桩道预备的危险区。

多重定量PCR系统中多色荧光检测和光谱串扰校正方法

多色荧光的激发检测光路是多重定量聚合酶链式反应(PCR)系统的核心组成部分。根据系统对荧光激发的均一性、荧光检测的时间和灵敏度需求,提出一种基于磁光开关和光电倍增管(PMT)的多色荧光激发检测光路。通过四色LED单独激发和PMT检测来提高灵敏度;利用磁光效应实现光路的电控切换,配合一维扫描机构和滤光片切换装置,完成96孔标准PCR板的四色荧光扫描。该设计避免了多色荧光光路的系统串扰。由于荧光染料本身光谱特性产生的荧光光谱串扰是通过标准迭代的四维聚类分析算法计算串扰矩阵,并通过4种常用染料的实验研究,对所建荧光检测系统进行荧光光谱串扰评估。