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题名基于增材制造的铝粉电极箔的比容预测
被引量:7
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作者
杨时伦
李一卓
徐友龙
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机构
西安交通大学电子陶瓷与器件教育部重点实验室、陕西省先进储能电子材料与器件工程研究中心
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第6期503-507,共5页
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基金
广西创新驱动发展专项资金项目(桂科AA17202004)。
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文摘
传统腐蚀箔的扩面倍率已接近理论极限,工业上化成箔比容量的增长几乎停滞,并且腐蚀过程会产生大量含有金属离子的酸性废液。本文基于增材制造的思想,提出了一种铝粉烧结电极箔的新制造方法。该法使用高纯铝粉和光铝箔为主要原料,通过铝粉层在铝箔上的堆叠、烧结等过程形成一个三维的导电网络,从而提升电极箔表面积。根据铝粉简立方堆积模型,在三个假设的基础上进行了理论比容量的计算,并根据铝粉烧结过程中发生的形变对计算结果进行了修正。修正后结果表明,在球冠接触角度θ=60°时,以半径1μm的铝粉为原料,在400 V的化成电压下,电极箔的理论比容量相比于传统工艺生产的腐蚀箔化成箔有40%以上的提升,表现出了非常好的应用前景。
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关键词
阳极箔
增材制造
烧结
堆积模型
理论比容量
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Keywords
anode foil
additive manufacturing
sintering
stacking model
theoretical specific capacitance
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分类号
TM53
[电气工程—电器]
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