钨合金粉末的热等静压数值模拟及验证

为研究钨合金粉末热等静压(HIP)的致密化行为,采用MSC.Marc中的Shima模型针对93W-4.45Ni-2.2Fe-0.3Co-0.05Mn穿甲弹常用材料的热等静压成形过程进行模拟研究,分析钨合金粉末颗粒与包套随温度、压力加载的变化过程。为验证数值模拟的结果,进行热等静压工艺试验。结果表明:压坯的相对密度分布、变形趋势与实验结果符合得较好,径向周长误差最大,相对误差为5.6%,轴向相对误差为1.62%,轴向精度优于径向,致密度平均相对误差仅为1.4%。对于简单的柱状试件,采用数值模拟的方法可以形象、准确地预测包套的变形及粉末的致密化过程,数值模拟的方法可以为复杂结构包套的研究提供参考,从而实现热等静压过程的精确控形。

基于激光反向打印的挠性电子器件印刷技术研究

挠性电子代表着一种新兴的电子技术,在很多领域都得到了广泛的应用。文章提出了一种基于激光反向打印的柔性电子印刷技术,成功实现了在挠性基板(PI)上进行电路的制备,大幅度简化了传统打印电子的制备流程。该技术以桌面激光打印为基础,结合无电沉积技术,得到致密均一的导电铜层,可以提供>65%纯铜的相对导电率,并且制备的柔性电路展现了优异的抗弯折性,经过5次大角度弯折后,其相对导电率保持在>90%的水平。此外该方法还可以使用其他柔性基底材料,展现了广阔的应用前景。

在纸上打印高导电高精度的柔性电路

印制电子的低成本,高度可定制化,绿色环保等特点,让其的应用不断拓展。介绍了一种低成本,高效率的在相纸上制作柔性电路的方法,通过喷墨打印功能性墨水,将相纸特定区域有选择性的活化,随后运用无电沉积的技术让铜在活化区域生长,最终获得高导电性,高分辨率的柔性电路。基于这种方法,成功地在相纸上制造了RFID天线及柔性电路板。