环氧/聚酯复合树脂导电银浆的制备与研究

通过环氧树脂与聚酯树脂共混方法,研究了不同共混树脂银浆的流变、导电和力学特性。采用流变仪对树脂银浆的触变性和触变恢复率进行了探讨,进而讨论了流变性对印刷膜层的影响。原位电阻测试法对树脂银浆热固化电阻变化情况进行了监测,结果显示银浆中环氧树脂的含量对电阻有较大的影响。采用推力测试方法对树脂银浆在Al_(2)O_(3)基板的附着强度进行了评价,并评测了树脂银浆的热冲击性能。研究结果显示C-1银浆在环氧树脂和聚酯树脂含量比为1∶0.6时,粘度适中,10 s后触变恢复率58.03%,印刷表面平整;200℃固化30 min电阻为2Ω左右,附着强度约为10 N/mm^(2),经260℃热冲击附着强度无明显劣化,综合性能较优,适用于电子元器件的工艺要求。

银粉对片式电阻器用电阻功能浆料的影响

在相同配方中填充不同粒径的球形银粉制成片式电阻器用电阻功能浆料,通过对比烧结膜宏观烧结表面、微观形貌及浆料电性能,研究银粉粒径对电阻浆料烧结膜层结构和电性能的影响。结果表明:在粒径(D50)在0.9~1.9μm内,银粉的粒径越小,电阻浆料的烧结膜层的细孔和贯穿式孔洞越少,膜层越均一和致密,其抗静电放电ESD性能越好,同时银粉的粒径大小对方阻和温度系数的影响较小。

光子烧结纳米铜浆及其在柔性电子中的应用

随着柔性电子技术的深入发展和材料低成本化的发展趋势,纳米铜浆作为替代纳米银浆的最佳选择得到了广泛关注。介绍了纳米铜粉和纳米铜浆的研究现状和制备技术,阐述了一种低温、瞬时、非接触、防氧化的光子烧结技术在柔性电子中的应用,为柔性电子技术的大规模应用提供了参考。

加强国有企业全面预算管理

国有企业全面预算管理工作的开展是优化企业资源配置和利用的关键。本文在探讨国有企业实施全面预算管理意义的基础上,对当前国有企业全面预算管理工作存在的难点问题进行总结分析,同时探究加强国有企业全面预算管理的优化策略,以期为相关人员提供一些参考。

工业企业研发费用会计核算若干问题探讨

社会经济的不断发展促使工业企业的发展数量逐渐增加,在工业企业的发展中要做好日常的研发费用核算工作,实现对企业的有效转型,提高研发项目的竞争力,提升工业企业经营效益,促进工业企业长久发展。在企业的经营管理工作中,加强研发费用的核算管理,关注研发活动,为工业企业注入发展活力,实现以研发为核心引领工业企业。通过对工业企业研发费用会计核算现状展开分析,提出有效的核算策略。