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激光熔覆原位合成TiB_2/Cu复合材料涂层及其导电性 被引量：5
1
作者 郭晓琴 顾林喻 郑元斌 《西安工业学院学报》 2003年第4期340-343,共4页
　应用500WYAG固体激光器,在纯铜表面成功的原位合成了TiB2/Cu复合材料层.实验结果表明,激光熔覆TiB2/Cu复合材料层组织完好,熔覆复合材料层与铜基体呈良好的冶金结合.熔覆层内,TiB2颗粒细小均匀,颗粒尺寸约为300～500nm.经四探针法测量... 　应用500WYAG固体激光器,在纯铜表面成功的原位合成了TiB2/Cu复合材料层.实验结果表明,激光熔覆TiB2/Cu复合材料层组织完好,熔覆复合材料层与铜基体呈良好的冶金结合.熔覆层内,TiB2颗粒细小均匀,颗粒尺寸约为300～500nm.经四探针法测量,激光熔覆TiB2/Cu复合材料层的电导率可达82%IACS. 展开更多
关键词 激光熔覆 原位合成 铜基复合材料 电导率
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