轧制态Ni-5at%W合金的再结晶织构演变

以轧制态Ni-5at%W(Ni5W)合金带材为研究对象,对其在不同温度下进行退火处理,分析不同温度退火带材的硬度,采用光学显微镜观察其组织,利用EBSD评估再结晶织构,研究了退火温度对再结晶织构的影响。结果表明:Ni5W合金带材的再结晶温度在700℃附近;随着退火温度的升高,硬度减小,晶粒长大,在1200℃以上易发生二次再结晶;随着退火温度的升高,立方织构含量增大,在1200℃达到最大值,立方织构含量达99%以上;当退火温度进一步升高,发生二次再结晶,立方织构含量有所降低。