添加剂对氧化铝陶瓷性能的影响

根据作用机理的不同,可以把添加剂分为2类:生成液相,这类添加剂如SiO2、MgO、CaO、SrO、BaO等碱土金属氧化物,在晶界形成低熔点的玻璃相,促进烧结,电性能良好,适于制备电子陶瓷;生成固溶体,这类添加剂如Cr2O3、Fe2O3、TiO2、MnO等,它们与氧化铝基体形成置换固溶体,降低烧结温度,同时降低陶瓷的体积电阻率,适于有力学要求的场合。

晶硅电池浆料用无铅电子玻璃粉

介绍了太阳能电池浆料用无铅电子玻璃粉的研制过程。当Bi2O3的质量分数在60%,B2O3在10%,ZnO在10%,SiO2在15%,其它在5%时,可获得膨胀系数在6.0×10^-6/℃,软化点在500-510℃,玻化温度在（600±10）℃,附着力优良的无铅玻璃粉。用该玻璃粉制备的铝电子浆料印刷在125 mm×125 mm单晶硅上,烧结后,开路电压为0.630 V,短路电流为5.640 A,串联电阻为5.5Ω,并联电阻为17.8Ω,漏电流为0.464 mA,填充因子为78.50%,光电转换效率为18.01%,翘曲度不超过1.1 mm,附着力和耐水煮性合格。

A-92黑瓷配方的研制

针对传统黑色色料如Fe2O3、CoO、Cr2O3、MnO在氧化铝陶瓷中具有体积电阻率较低的问题,研究了复合色料对A-92黑瓷机电性能的影响。结果表明,复合色料的加入,可明显改善陶瓷的体积电阻率,比传统色料陶瓷的体积电阻率高2个数量级,而其它性能如介质损耗、介电常数、击穿强度、抗折强度、体积密度等均达到了国家标准的相应要求。分析其原因:复合色料离子半径较大,不易迁移,且化合价稳定,在电场作用下不易变价。

影响流延成形陶瓷基板的质量因素

流延成形是生产陶瓷基板的主要成形方法。笔者在长期的流延生产实践中,总结出影响陶瓷基板成形的质量因素:流延浆料质量、流延机的控制精度及其流延工艺。

无铅侧面釉工艺参数的优化

研究了无铅侧面釉工艺参数:玻璃粉的粒度、载体的用量、喷涂重量及烧结温度对避雷器非线性电阻片性能的影响。当玻璃粉的粒度为d50=7.8μm,载体添加量为玻璃粉重量的30%时,涂层重量为2.5±0.2g/片(以准42×22郇电阻片为例),烧结温度在520±10℃时,制备的电阻片性能为:漏电流≤3μA,500 A方波试验和100 kA大电流冲击不发生闪络,压敏电压和残压比处于正常控制范围。